职位名称 | 类型 | 性质 | 最低学历要求 | 人数 | 薪资 |
合盛集团-杭州合盛微电子工艺工程师 | 生产|制造 | 全职 | 本科 | 20 | 16000-24000 |
发布时间 | 2023-12-12 16:41:35 | ||||
职位有效期 | 2024-06-27 23:59:59 | ||||
专业 | 凝聚态物理;应用物理学;微电子学;微电子学与固体电子学;微电子科学与工程;材料与化工;材料工程;物理学;物理学类;物理学(强基计划);物理电子学;电子科学与技术;自动化;软件工程 | ||||
工作地址 | 浙江省杭州市萧山区 | ||||
职位要求 | 1、本科及以上,微电子、集成电路,半导体物料,材料学、化学等理工大类专业; |
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政治面貌 | 无要求 | ||||
实习实践经验 | 无要求 | ||||
职位简介 | 杭州合盛微电子有限公司成立于 2022 年 9 月 9 日,工厂地址为浙江省杭州 市萧山区鸿兴路 99 号,系合盛硅业全资子公司。公司主营业务为碳化硅 MOS 芯片设计制造与功率器件模组封装,应用领域以电能转换方面为主(太阳能光伏逆变器/储能传输/充电桩/电动汽车等,目前为建厂阶段,预计2024年9月份设备进厂调试,2024年年底投产,投资规模110亿,规划年产能 40 万片功率芯片与 240 万套封装器件与模组。 合盛硅业总部位于浙江宁波,由宁波合盛集团于2005年投资成立,2017年在上交所主板上市,发展至今已成为工业硅、有机硅的龙头企业。合盛具备全产业链和规模协同优势,位于宁波慈溪的合盛新材料已实现碳化硅衬底资产,是国内15家头部光伏企业中唯一一家实现碳化硅材料突破的企业,杭州合盛微是合盛集团在碳化硅半导体产业链的进一步延申和布局,期待广大优秀同学加入我们一展身手,共创辉煌! 岗位职责: 1、负责半导体功率芯片及功率器件的试产和验证,包括其工艺开发试验; 2、参与半导体功率芯片及模组封装工艺的问题排解及改善; 3、协助提升产品良率。 任职资格: 1、本科及以上,微电子、集成电路,半导体物料,材料学、化学等理工大类专业; 2、熟悉半导体芯片工艺流程及原理。 简历直接发送至邮箱 hswdz@hoshinesilicon.com 或联系我们:18502100305/17260439812(微 信同号) | ||||
岗位职责 | 1、负责半导体功率芯片及功率器件的试产和验证,包括其工艺开发试验; 2、参与半导体功率芯片及模组封装工艺的问题排解及改善; 简历直接发送至邮箱 hswdz@hoshinesilicon.com 或联系我们:18502100305/17260439812(微 信同号) |
单位名称 | 杭州合盛微电子有限公司 |
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单位性质 | 民营企业 | 单位行业 | 制造业 | ||||||||||||||||
标签 | |||||||||||||||||||
隶属单位 | 下属单位 | 单位官微 | |||||||||||||||||
单位图片 | |||||||||||||||||||
视频介绍 | |||||||||||||||||||
单位介绍 |
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宣讲名称 | 类型 | 举办地点 | 举办日期 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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名称 | 类型 | 地址 | 时间 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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职位名称 | 查看详情 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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