长鑫存储的事业开始于2016年，专业从事动态随机存取存储芯片 (DRAM) 的研发、生产和销售，目前12英寸晶圆厂已建成投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域，市场需求巨大并持续增长。

公司自成立以来，以技术为核心，加强管理体系的建设，利用专用研发线快速迭代研发，同时结合先进设备大幅度改进工艺，开发出独有的技术体系。

长鑫存储将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储芯片公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。

企业愿景：成为技术领先与商业成功的半导体存储公司
我们的使命：以存储科技，赋能信息社会，改善人类生活
我们的价值观：担责、合力、创业、创新

管理通道：应届毕业生→工程师→主管→经理→总监

专业通道：应届毕业生→工程师→高级工程→首席工程师→专家

薪酬结构：基本工资，轮班津贴，NCG新人奖金（入职第1年），固定奖金与年终奖（入职1年后），加班费；

基础福利：社会保险，住房公积金，商业保险，带薪年假（法定+福利），安全手机，年度体检，节日礼金，生日慰问，购房补贴；

生活保障：工作餐，自有宿舍，交通班车，私车公用，医务室；

文化活动：团队建设活动，俱乐部，家庭日，公司年会；

人才培养：NCG计划，在线学习，继续教育及资助；

激励认可：企业文化模范践行奖，企业文化榜样团队奖，闪耀之星，长期服务奖。

培养方案分为6个阶段，分别是：

初识期（入职前）：雇主品牌初体验、简单了解公司状况、开放日活动；

适应期（入职后10天）：入职欢迎仪式、CEO见面会、NCG集训营；

吸收期（0-3个月）：结构化学习、前辈分享会、培训考核；

融合期（3-6个月）：前辈分享会、任务考核、试用期评估、述职汇报、优秀者表彰；

沉淀期（6-12个月）：前辈分享会、个人发展计划、任务考核、述职汇报、高潜人才选拔；

升华期（12-18个月）：前辈分享会、述职汇报、年度绩效、优秀者晋升。