招聘简章：

【企业简介】

长鑫存储的事业开始于2016年，专业从事动态随机存取存储芯片 (DRAM) 的研发、生产和销售，目前12英寸晶圆厂已建成投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域，市场需求巨大并持续增长。

公司自成立以来，以技术为核心，加强管理体系的建设，利用专用研发线快速迭代研发，同时结合先进设备大幅度改进工艺，开发出独有的技术体系。

长鑫存储将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储芯片公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。

【企业理念】

企业愿景：成为技术领先与商业成功的半导体存储公司
我们的使命：以存储科技，赋能信息社会，改善人类生活
我们的价值观：担责、合力、创业、创新

 发展通道】

公司根据人才不同的发展阶段，匹配定制化的资源支持，包括专项技术培训、软性能力开发、管理能力提升等课程。同时，打通双向发展通道，提供专业序列和管理序列的双向发展选择。员工可以根据自身发展现状及职业规划选择适合的通道，在不同的发展阶段也可以进行不同通道间的转换，满足员工的职业发展需求。

管理通道：应届毕业生→工程师→主管→经理→总监

专业通道：应届毕业生→工程师→高级工程→首席工程师→专家 

【培养体系】

培养方案分为6个阶段，分别是：

初识期（入职前）：雇主品牌初体验、简单了解公司状况、开放日活动；

适应期（入职后10天）：入职欢迎仪式、CEO见面会、NCG集训营；

吸收期（0-3个月）：结构化学习、前辈分享会、培训考核；

融合期（3-6个月）：前辈分享会、任务考核、试用期评估、述职汇报、优秀者表彰；

沉淀期（6-12个月）：前辈分享会、个人发展计划、任务考核、述职汇报、高潜人才选拔；

升华期（12-18个月）：前辈分享会、述职汇报、年度绩效、优秀者晋升。

【薪酬福利】

薪酬结构：基本工资，轮班津贴，固定奖金与年终奖（入职1年后），加班费；

基础福利：社会保险，住房公积金，商业保险，带薪年假（法定+福利），安全手机，年度体检，节日礼金，生日慰问，购房补贴；

生活保障：工作餐，自有宿舍，交通班车，私车公用，医务室；

文化活动：团队建设活动，俱乐部，家庭日，公司年会；

人才培养：NCG计划，在线学习，继续教育及资助；

激励认可：企业文化模范践行奖，企业文化榜样团队奖，闪耀之星，长期服务奖。

四、应聘须知

【招聘对象】

2022年毕业的海内外高校应届生

【招聘流程】

网申投递——简历筛选——专业面试——录用通知——签订三方

【应聘方式】

PC端：https://jobs.cxmt.com

手机端：关注“长鑫存储招聘”微信公众号，点击菜单栏“加入长鑫”-“校园招聘”完成投递

【面试安排】

九月中旬起分批安排面试，具体请注意查收邮件和短信，请尽快完成网申

 

 

单位名称	长鑫存储技术有限公司
单位性质	民营企业	单位行业	制造业
标签	高新技术企业
隶属单位		下属单位		单位官微
单位图片
视频介绍
单位介绍	单位简介 长鑫存储的事业开始于2016年，专业从事动态随机存取存储芯片 (DRAM) 的研发、生产和销售，目前12英寸晶圆厂已建成投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域，市场需求巨大并持续增长。 公司自成立以来，以技术为核心，加强管理体系的建设，利用专用研发线快速迭代研发，同时结合先进设备大幅度改进工艺，开发出独有的技术体系。 长鑫存储将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储芯片公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。 企业文化 企业愿景：成为技术领先与商业成功的半导体存储公司 我们的使命：以存储科技，赋能信息社会，改善人类生活 我们的价值观：担责、合力、创业、创新 晋升通道 管理通道：应届毕业生→工程师→主管→经理→总监 专业通道：应届毕业生→工程师→高级工程→首席工程师→专家 福利待遇 薪酬结构：基本工资，轮班津贴，NCG新人奖金（入职第1年），固定奖金与年终奖（入职1年后），加班费； 基础福利：社会保险，住房公积金，商业保险，带薪年假（法定+福利），安全手机，年度体检，节日礼金，生日慰问，购房补贴； 生活保障：工作餐，自有宿舍，交通班车，私车公用，医务室； 文化活动：团队建设活动，俱乐部，家庭日，公司年会； 人才培养：NCG计划，在线学习，继续教育及资助； 激励认可：企业文化模范践行奖，企业文化榜样团队奖，闪耀之星，长期服务奖。 培训体系 培养方案分为6个阶段，分别是： 初识期（入职前）：雇主品牌初体验、简单了解公司状况、开放日活动； 适应期（入职后10天）：入职欢迎仪式、CEO见面会、NCG集训营； 吸收期（0-3个月）：结构化学习、前辈分享会、培训考核； 融合期（3-6个月）：前辈分享会、任务考核、试用期评估、述职汇报、优秀者表彰； 沉淀期（6-12个月）：前辈分享会、个人发展计划、任务考核、述职汇报、高潜人才选拔； 升华期（12-18个月）：前辈分享会、述职汇报、年度绩效、优秀者晋升。 考核方式 绩效考核 其他说明

职位名称	类型	性质	最低学历	人数	薪资	详情
工艺工程研发	生产|制造	全职	硕士	不定	20000-30000	点击进入
产品系统测试研发	硬件|芯片|射频|音视频	全职	本科	不定	未设置	点击进入
工艺整合	硬件|芯片|射频|音视频	全职	硕士	不定	12000-20000	点击进入
器件研发	硬件|芯片|射频|音视频	全职	本科	不定	未设置	点击进入

名称	类型	地址	时间	查看详情
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