1、硕士及以上学历，微电子类、化学类、材料类、物理类工程、半导体等相关专业；

2、熟悉半导体物理、器件物理及晶圆制造工艺流程优先；

3、具备刨根问底的研究精神，具备工艺问题分析与解决能力；

4、优秀的沟通协调能力，能与研发、设备、质量等跨部门团队协作；

5、能够接受并配合公司的轮班制度及工作安排。

1. 工艺开发与优化：负责半导体芯片加工工艺的开发工作，如光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺，设计并进行工艺实验，依据实验结果优化工艺参数，提升生产效率与产品性能。 

2. 日常工艺维护：监控产线工艺运行状况，及时处理工艺异常，确保设备稳定运行，保证产品的电性、良率、可靠性等指标稳定。

3. 问题分析解决：分析生产过程中的工艺问题，如产品缺陷、良率波动等，运用专业知识和数据分析方法找出根源，制定并实施解决方案。

4. 新物料设备导入：评估和引进新材料、新机台、新功能，进行量产验证，协同相关部门完成安装调试，确保其符合工艺要求并能稳定运行。

5. 文件编制与培训：编写工艺标准文件、设备操作流程等技术文档，对生产人员进行工艺培训，确保其掌握正确的操作方法和工艺要求。