| 职位名称 | 类型 | 性质 | 最低学历要求 | 人数 | 薪资 |
| 模块设计工程师（2026校招） | 产品研发 | 全职 | 本科 | 5 | 20000-30000 |
| 发布时间 | 2025-08-13 21:59:40 | ||||
| 职位有效期 | 2026-05-30 23:59:59 | ||||
| 专业 | 不限 | ||||
| 工作地址 | 广东省深圳市龙岗区 | ||||
| 职位要求 | 1、本科及以上学历，材料物理、半导体、微电子等相关专业 2、熟悉碳化硅模块测试原理、半导体光电子等相关专业知识 3、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨 |
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| 政治面貌 | 无要求 | ||||
| 实习实践经验 | 无要求 | ||||
| 职位简介 | 1、官网投递：https://founderic.zhiye.com/Campus 2、微信投递：关注“方正微电子FMIC招聘”微信公众号→校园招聘→应届生招聘 | ||||
| 岗位职责 | 1、负责SiC功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计 2、负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据 3、解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型 4、研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导 5、与SiC功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法 |
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| 单位名称 | 深圳方正微电子有限公司 |
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| 单位性质 | 国有企业 | 单位行业 | 制造业 | ||||||||||||||||
| 标签 | 高新技术企业 | ||||||||||||||||||
| 隶属单位 | 下属单位 | 单位官微 | |||||||||||||||||
| 单位图片 | |||||||||||||||||||
| 视频介绍 | |||||||||||||||||||
| 单位介绍 |
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| 宣讲名称 | 类型 | 举办地点 | 举办日期 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 暂无信息 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 名称 | 类型 | 地址 | 时间 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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