| 职位名称 | 类型 | 性质 | 最低学历要求 | 人数 | 薪资 |
| 研发岗-博士后 | 博士后 | 全职 | 博士 | 3 | 20000以上 |
| 发布时间 | 2026-04-28 10:19:16 | ||||
| 职位有效期 | 2026-06-29 23:59:59 | ||||
| 专业 | 化学工程;机械;材料化学;材料科学与工程;材料科学与工程(中外合作办学);材料科学与工程(创新班);高分子材料与工程;高分子材料与工程(加工工程方向);高分子材料与工程(材料方向);高分子材料加工工程 | ||||
| 工作地址 | 广东省广州市 | ||||
| 职位要求 | 研发岗-博士后(3人) 工作地点:广州 基本要求:博士学位,毕业3年内或即将毕业,英语CET-6及以上,具备良好的沟通表达能力、团队协作能力以及逻辑思维能力。 专业需求:材料类/化工类/机械类/集成电路类/计算机类等理工科类专业。 研究方向: 材料方向:高频高速、高散热、高绝缘新材料、封装陶瓷材料、掩膜材料的开发、认证和可靠性应用; 机械工程方向:激光加工,热、电、力学等仿真技术研发; 集成电路封装方向:异构集成,2.5D、3D半导体封装技术研发; 计算机方向:大数据处理、AI智造研发与应用。 |
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| 政治面貌 | 无要求 | ||||
| 实习实践经验 | 无要求 | ||||
| 职位简介 | 网申地址:https://app.mokahr.com/campus-recruitment/akmmv/45089#/ | ||||
| 岗位职责 | 研发岗-博士后(3人) 工作地点:广州 基本要求:博士学位,毕业3年内或即将毕业,英语CET-6及以上,具备良好的沟通表达能力、团队协作能力以及逻辑思维能力。 专业需求:材料类/化工类/机械类/集成电路类/计算机类等理工科类专业。 研究方向: 材料方向:高频高速、高散热、高绝缘新材料、封装陶瓷材料、掩膜材料的开发、认证和可靠性应用; 机械工程方向:激光加工,热、电、力学等仿真技术研发; 集成电路封装方向:异构集成,2.5D、3D半导体封装技术研发; 计算机方向:大数据处理、AI智造研发与应用。 |
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| 单位名称 | 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 |
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| 单位性质 | 国有企业 | 单位行业 | 制造业 | ||||||||||||||||
| 标签 | |||||||||||||||||||
| 隶属单位 | 下属单位 | 单位官微 | |||||||||||||||||
| 单位图片 | |||||||||||||||||||
| 视频介绍 | |||||||||||||||||||
| 单位介绍 |
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| 宣讲名称 | 类型 | 举办地点 | 举办日期 | 查看详情 |
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| 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 | 线上 | 2023-12-28 | 点击查看 |