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安捷利美维电子(厦门)有限责任公司

发布企业:安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 发布时间:2023-12-26 浏览次数:501
宣讲会信息
招聘类型:线上宣讲
宣讲时间:2023-12-28 18:18:30
宣讲地址:宣讲时间:2023/12/28 18:30 会议链接:https://meeting.tencent.com/dm/um9eBqQkxpfj 腾讯会议:724-179-009
招聘简章:

  

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司(国有控股),主要生产基地分布于厦门、上海、苏州、广州、印度及泰国。业务分布覆盖亚洲、欧洲及北美市场,并设有完整的全球服务网络,可随时提供技术和业务解决方案。公司主要产业板块涵盖载板、类载板、高阶&任意层互连HDI、软硬结合板&软板、贴片&组装、新能源模块,广泛应用于移动终端设备、智能穿戴产品、人工智能、云计算&网络通信、汽车电子、物联网产品等领域。

✨招聘岗位:(1)工程技术类,专业需求:化学/应化/能化/化工/材料/机械/机电/自动化/电气/电子/统计/物理/汽车工程/工业工程等理工类专业。

(2)专业技术类,专业需求:化学/环境/安全/建筑/土木/电气/给排水/机械/自动化/计算机等专业。

(3) 职能类,专业需求:财务/物流/行政/新闻/国贸/文秘/语言等专业。

✨首年年薪:本科14-15w起,研究生18w起。提供宿舍,设有饭堂。

✨鼓励员工在技术和管理方面的持续提升,公司设立各类项目奖项,包括成果奖、创新奖、专利奖等。


单位信息
单位名称 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
单位性质 国有企业 单位行业 制造业
标签
隶属单位 下属单位 单位官微
单位图片
视频介绍
单位介绍
单位简介

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司(简称“安捷利美维”),总部位于中国厦门,业务覆盖亚洲、欧洲及北美市场。作为中国封装基板与高端PCB领域的领军者,专注于载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术,为全球客户提供从设计研发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案。

依托厦门、上海、苏州、广州、福州五大国内基地及泰国工厂的全球化产能布局,公司持续利用数字孪生、AI等前沿技术,赋能数智工厂建设,实现高精密电子电路产品的全流程追溯。凭借870余项专利、国家技术创新示范企业资质及产学研合作基地等研发资源,在mSAP先进工艺、IC载板等领域保持技术领先,为全球消费电子巨头(智能手机/智能穿戴)、头部汽车品牌及新能源电池龙头企业提供技术解决方案,深度赋能5G通信、智能驾驶、高端消费类电子等战略产业。

企业文化

晋升通道

福利待遇

培训体系

考核方式

其他说明


招聘职位
职位名称 类型 性质 最低学历 人数 薪资 详情
研发岗 产品研发 全职 硕士 2 12000-15000 点击进入
销售岗 市场营销|销售 全职 本科 2 10000-12000 点击进入
信息科技岗 其他工程技术人员 全职 本科 3 10000-12000 点击进入
研发岗-博士后 博士后 全职 博士 3 20000以上 点击进入
计划管理 其他工程技术人员 全职 本科 20 10000-15000 点击进入
项目开发 其他工程技术人员 全职 本科 60 10000-15000 点击进入
产品工程 其他工程技术人员 全职 本科 60 10000-15000 点击进入
工艺工程 其他工程技术人员 全职 本科 60 10000-15000 点击进入
双选会信息
名称 类型 地址 时间 查看详情
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