单位名称 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
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单位性质 | 国有企业 | 单位行业 | 制造业 | ||||||||||||||||
标签 | |||||||||||||||||||
隶属单位 | 下属单位 | 单位官微 |
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单位图片 | |||||||||||||||||||
视频介绍 | |||||||||||||||||||
单位介绍 |
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职位名称 | 类型 | 性质 | 学历 | 人数 | 薪资 |
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研发工程师 | 硬件|芯片|射频|音视频 | 全职;实习 | 硕士 | 50 | 15000-30000 |
发布时间 | 2023-09-22 13:13:52 | ||||
职位有效期 | 2023-11-29 23:59:59 | ||||
专业 | 光学;凝聚态物理;原子与分子物理;微电子学与固体电子学;放射化学;无线电物理;材料与化工;材料学;材料工程;材料物理与化学;物理学;物理电子学;理论物理;电子与信息;电子科学与技术;电磁场与微波技术;电路与系统;等离子体物理;粒子物理与原子核物理;纳米材料与纳米技术;高分子科学与工程;高压科学与技术 | ||||
工作地址 | 安徽省合肥市瑶海区 | ||||
职位要求 | 1、2024届应届毕业生,硕士,微电子/物理/化学/材料等相关专业 2、英语六级及以上水平 3、良好的沟通协调能力 |
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政治面貌 | 无要求 | ||||
实习实践经验 | 无要求 | ||||
职位简介 | 投递方式:登陆公司招聘网站,搜索研发工程师 投递地址:https://nexchip.m.zhiye.com/#/jobs?jc=2 | ||||
岗位职责 | 1、研发类岗位,方向包含:制程整合研发、技术开发、器件研发、模组开发 2、制程整合研发:工艺整合、良率及可靠度改善、新产品及新工艺的导入 3、技术开发:半导体制程/元件开发.、技术文件编写.、新产品流片、设计工程实验,优化产品性能 4、器件研发:模型Test-key结构版图的设计、前/后段的主动/被动器件SPICE模型参数提取、统计和flicker noise模型的建立、SPICE模型QA和对Si的验证 5、模组开发:开发先进工艺平台与新产品,建立光学模型和光学修正参数优化, 及各生产模组的最佳化工艺生产程序 |
宣讲名称 | 类型 | 举办地点 | 举办日期 | 查看详情 |
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合肥晶合集成电路股份有限公司 | 线下 | 望江校区就业指导中心212室 | 2023-10-12 【09:20:00-11:20:00】 | 点击查看 |