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封装工程师

发布企业:河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所) 发布时间:2023-08-30 浏览次数:194
职位信息
职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资
封装工程师 材料研发 全职 硕士 30 20000以上
发布时间 2023-08-30 11:11:05
职位有效期 2023-12-30 23:59:59
专业 不限
工作地址 河北省石家庄市新华区
职位要求

 专业要求:电磁场与微波技术、微电子、集成电路、机械制造及自动化、结构力学、材料科学与工程(焊接)、机械工程、航空工程、电化学、电子封装、微波介质材料、无机非金属材料、金属材料、可靠性、智能制造、工业工程、软件、计算机、概率与统计、应用数学、设备自动化、信息化等

政治面貌 无要求
实习实践经验 无要求
职位简介 1、从事集成电路封装、射频电路封装设计,包括电路布线与信号完整性仿真、电磁场仿真、结构和热有限元仿真等工作;2、从事电子封装工艺研发及制造,包括陶瓷件制备、镀覆、焊接、成品加工等工作;3、从事陶瓷及相关材料研发,包括敏感陶瓷、铁电陶瓷材料、镍/银等导体材料研发,陶瓷3D打印材料;4、从事封装工艺研发,含传统封装(键合、装配、贴片、封口等)和先进封装(RDL、CMP、Bump等)。
岗位职责

1、从事集成电路封装、射频电路封装设计,包括电路布线与信号完整性仿真、电磁场仿真、结构和热有限元仿真等工作;2、从事电子封装工艺研发及制造,包括陶瓷件制备、镀覆、焊接、成品加工等工作;3、从事陶瓷及相关材料研发,包括敏感陶瓷、铁电陶瓷材料、镍/银等导体材料研发,陶瓷3D打印材料;4、从事封装工艺研发,含传统封装(键合、装配、贴片、封口等)和先进封装(RDL、CMP、Bump等)。


单位信息
单位名称 河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所)
单位性质 科研设计单位 单位行业 科学研究和技术服务业
标签 重点领域
隶属单位 中国电子科技集团有限公司 下属单位 单位官微
单位图片
视频介绍
单位介绍
单位简介

中国电子科技集团公司第十三研究所,创始于1956年,1963年迁至河北石家庄市,是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体研究所,是我国核心电子器件的排头兵和供应基地,先后在载人航天等多项国家重点工程中承担重点任务,多次受到上级表彰和褒奖。十三所专业方向为微电子、光电子、微电子机械系统(MEMS)、高端传感器和光机电集成微系统五大领域和电子封装、材料和计量检测等基础支撑领域。

   十三所科研实力强劲,产业布局合理,现有员工6000余人,研发设计人员2700余人,硕士研究生及以上学历人员1500余人,其中万人计划专家1人,首席科学家2人,首席专家4人,拥有专用集成电路国家级重点实验室、国家科技部863计划光电子器件产业化基地和MEMS工艺封装基地、博士后科研工作站及十个专业部、研究室,7条中试线和9个控股高新技术产业公司。

   从事半导体研究六十多年来,十三所共创造了62项国内第一,先后取得了3000多项科研成果,各类产品已广泛应用于海、陆、空、天等领域。同时,随着系列化高端产品的大规模批产,产品远销全球二十多个国家和地区,十三所正朝着国内卓越、世界一流的目标阔步前进。

肩负振兴民族半导体,实现国防现代化和国民经济信息化的历史使命,十三所将以更加开阔的眼界,更加务实的作风,更加昂扬的步伐,为实现百亿子集团,行业排头兵的目标竭诚奋斗。

企业文化

晋升通道

福利待遇

培训体系

考核方式

其他说明


宣讲信息
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