职位名称 | 类型 | 性质 | 最低学历要求 | 人数 | 薪资 |
芯片工艺工程师 | 硬件|芯片|射频|音视频 | 全职 | 硕士 | 2 | 12000-20000 |
发布时间 | 2023-08-31 16:47:49 | ||||
职位有效期 | 2023-10-19 23:59:59 | ||||
专业 | 复合材料;新能源材料与器件 | ||||
工作地址 | 湖北省武汉市江夏区 | ||||
职位要求 |
1、2024年应届博士、硕士; 2、了解半导体芯片的工艺原理,了解材料生长技术,有MOCVD设备操作经验的优先; 3、有责任心、上进,具有良好的钻研精神和团队协作意识; 4、专业方向:半导体材料相关专业;英语4级及以上。 |
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政治面貌 | 无要求 | ||||
实习实践经验 | 无要求 | ||||
职位简介 | 1、招聘流程 网申—空宣/宣讲会—测评—笔试—初面—复面—HR面—录用(offer)—签三方协议—体检 2、网申通道 方式一:校招官网career.accelink.com 方式二:微信公众号【光迅招聘】 3、线下/线上宣讲会:9月-10月 具体时间地点请关注“光迅招聘”微信公众号,或关注所在学校就业信息网,我们会第一时间发布各环节详细安排。 4、有任何关于2024校招的问题咨询,可加入QQ交流群:470178177 想了解更多关于光迅科技2024校招情况,请关注公众号【光迅招聘】。 | ||||
岗位职责 |
1、负责从事高速半导体芯片的设计和工艺技术开发; 2、负责从事高速半导体芯片的产品化研究和可靠性测试; 3、负责高速半导体平台建设以及相关设备的运营及维护。 |
单位名称 | 武汉光迅科技股份有限公司 |
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单位性质 | 国有企业 | 单位行业 | 制造业 | ||||||||||||||||
标签 | 高新技术企业 ; 上市企业 | ||||||||||||||||||
隶属单位 | 中国信息通信科技集团 | 下属单位 | 单位官微 |
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单位图片 | |||||||||||||||||||
视频介绍 | |||||||||||||||||||
单位介绍 |
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宣讲名称 | 类型 | 举办地点 | 举办日期 | 查看详情 |
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武汉光迅科技股份有限公司 | 线下 | 望江校区就业指导中心402室 | 2024-09-10 【15:20:00-17:20:00】 | 点击查看 |
武汉光迅科技股份有限公司 | 线下 | 望江校区就业指导中心402室 | 2023-09-11 【15:20:00-17:20:00】 | 点击查看 |
武汉光迅科技股份有限公司 | 线下 | 望江校区就业指导中心308室 | 2023-03-03 【15:20:00-17:20:00】 | 点击查看 |
武汉光迅科技股份有限公司 | 线下 | 望江校区就业指导中心212室 | 2021-09-26 【15:20:00-17:20:00】 | 点击查看 |
武汉光迅科技股份有限公司 | 线上 | 2024-11-13 | 点击查看 | |
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名称 | 类型 | 地址 | 时间 | 查看详情 |
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“链接人才 驱动未来” 2023年春季西部重点高校毕业生巡回招聘面试会——四川大学专场 | 线下 | 望江校区就业指导中心 | 2023-03-06 14:00 | 点击查看 |
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