结构设计实习生：

    岗位要求：
    1、在读学生，2024年毕业；
    2、熟练掌握钣金、压铸、模具等完整性结构领域知识；熟练掌握EMC、安规、环境等方面的专业知识；
    3、熟练使用ProE、CAD、Protel等设计软件。

热设计工程实习生：

    岗位要求：
    1、在读学生，2024年毕业；
    2、掌握CFD基础知识，有热分析软件使用经验优先。

电气工程实习生：

    岗位要求：
    1、在读学生，2024年毕业；
    2、符合以下任一方向：
    （1）具备电磁场理论、天线理论、射频/微波电路基础，熟悉CST/HFSS/ADS等电磁/路仿真软件，熟练阅读英文资料；
    （2）具备电子设备电缆设计、电气控制、监控以及关键元器件选型等相关理论和技术，熟悉电气行业标准。

（实习时间不少于3个月，每周5个工作日）

结构设计实习生：

参与服务器整机工程相关设计开发及技术研究，在这里有行业一流的工程技术专家和专业实验室，你可以和一群热爱技术的牛人探索整机工程技术的海洋：
    1、参与服务器整机结构总体设计，包含设计实现、性能测试及加工制造、运行维护等全流程工作；
    2、包含需求规格设计分析、设计建模、部件选型或新材料新部件引入、部件模具策略拟定、试制加工、单元测试、集成测试、生产导入等。

热设计工程实习生：

参与服务器热设计工程相关设计开发及技术研究，在这里有行业一流的热设计工程技术专家和专业实验室，你可以和一群热爱技术的牛人探索热设计工程技术的海洋。
      1、负责核心产品、关键平台的热设计开发交付工作，包含但不限于系统散热架构设计、恶劣场景识别、演进能力预留、E2E热验证测试等全流程工作，确保产品热竞争力行业领先；
    2、在产品的热设计需求规格、方案制定过程的评审中提供高价值建议，对产品竞争力起到关键影响；
    3、参与行业技术交流，开展技术合作与提前研究，持续保持散热技术满足产品演进需求。

电气工程实习生：

参与电气工程相关设计开发及技术研究，在这里有行业一流的电气工程技术专家和专业实验室，从标准、设计开发、测试全流程进行实习。
    1、负责服务器类、高密计算类产品的配电、监控设计，电缆方案设计和研究。负责核心部件选型和导入、测试验收和生产导入相关工作；
      2、负责高性能天线&滤波器、静电力仿真、电磁互扰等领域技术研究；负责芯片/光模块/电源等部件级EMI底层机理与上层应用黑科技探索；负责吸波材料/电磁超材料/FSS等材料底层机理研究与工程应用，构建高精度的测试&仿真&研究平台。