任职资格：

1.化学，材料等理工科专业，本科及以上学历。

2.乐于学习新知识，有良好的自学态度，喜欢挑战。

3.能够与跨部门团队合作。

4.具备逻辑表达能力与office报告撰写能力。

5.在校期间, 有完成半导体积体电路制造相关课程为优先。

语言要求：

1）要求具有中等水平的英文交流能力，包括英文 读，写，听，说能力。

岗位职责:

1.学习半导体芯片快速热处理工艺、机台操作和生产制造流程，并协助撰写快速热处理工艺相关规范。

2.学习快速热处理机台测机流程和相关SPC品质管理分析，并协助建立机台程式与生产异常处理等作业。

3.学习解读并分析产品缺陷、电性等相关芯片品质检测，并运用综合分析技能, 协助解决产品失效问题。

4.参与现有开发项目，与跨领域团队紧密合作，解析/诊断异常失效根因，制定改善方针，并协助解决产品失效问题。

5.参与Logic & e-Flash产品开发，与研发人员一起，开发成熟工艺的新应用。