招聘简章：

 

杭州士兰微电子股份有限公司

半导体制造事业总部2022届校园招聘简章

一、企业简介

士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460），业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，共有“硅基（杭州）制造中心”“硅基（厦门）制造中心”“硅基（成都）制造中心”和“化合物事业部”，下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”7家公司。现有中外员工近7000人，年产值规模50亿左右。

其中硅基（杭州）制造中心经过二十多载的发展，目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中，全球排名为第二名；首条由民营资本投资的8吋线，已具备特色工艺产品主流制造水平；厦门区12吋线、化合物半导体线已正式投产，产量节节攀升，将为进一步发展夯实基础。主要产品包括：电源及功率驱动产品、MEMS传感器产品、MCU产品、分立器件产品、PIM功率模块产品等，已广泛应用于各类消费类电子产品中，远销至世界各地。

风雨同舟，共见彩虹，下辖企业先后斩获“国家科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉，并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持，为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观；“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神；“追求卓越、不断创新”的研发理念，不断开拓新的工艺领域；以“振兴民族产业”为己任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！

共襄士兰芯梦，我们期待您的加入！

本次校招工作地点：杭州、成都、厦门。

二、招聘需求

三、福利发展

1、提供高额度无息购房贷款及长期激励；

2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道；

3、提供完善的培养培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、学历提升平台及专项资金（与浙江大学合作开设工程硕士班）；

4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系（人生关键时刻的慰问礼金）；

5、提供完善的福利体系（佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假）；

6、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；

7、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；

8、工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉，且每年6-9月提供“防高温补贴”；

9、免费提供住宿：3人/间，免费宽带，宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。

四、招聘流程

①网申:简历投递→简历筛选→通知面试→测评/笔试→签订三方,请参加就近学校宣讲会。

②现场投递:参加宣讲会→简历投递→筛选→测评/面试→笔试→签订三方,请参加宣讲会。

请关注士兰公众微信号或者登录士兰公司网站(http://www.silan.com.cn/)了解更多校园招聘行程安排。

                    

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五、联系方式

联系人：人力资源部 马女士、曹先生（杭州hr）/张女士（成都hr）/徐先生（厦门集科hr）、曹女士（厦门明镓hr）

联系电话：0571- 86714088 - 66976 或68670 (杭州)/028-84925088-92857（成都）/ 0592-3773999-85056（厦门集科hr）、0592-3568999转82272（厦门明镓hr）

公司地址：杭州市钱塘新区10号大街东308号/成都市金堂县淮口镇成阿工业园区士芯路9号 /厦门市海沧区兰英路99号

 

单位名称	杭州士兰集成电路有限公司
单位性质	民营企业	单位行业	制造业
标签	高新技术企业
隶属单位		下属单位		单位官微
单位图片
视频介绍
单位介绍	单位简介 杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，总部坐落于人间天堂、西子湖畔—杭州。公司于2003年挂牌上市（股票代码：600460），是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。历经25多年发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，截至2021年年底，公司总资产达到人民币138亿元，营业总收入为71.9亿元，较去年同期增长26.5%。公司在IGBT制造商排名全球第六，IPM相关产品市场排名全球第九，MOS产品市场排名全球第十，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。 士兰微电子连续多年入围“中国十大集成电路设计企业”、“中国软件业务收入前百家企业”、“十大中国IC设计公司品牌”，被评为“中国十强半导体企业”、“全国五一劳动奖状”、“浙江省专利示范企业”等荣誉称号。公司研发项目多次荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖等奖项。 士兰微电子注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有半导体产品设计研发人员400余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2200人，研发队伍中拥有博士、硕士超过400人，陆续承担了国家科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委高技术产业化、杭州市重大科技创新专项等项目，在多个技术领域保持了国内领先的地位，同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。 士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以“振兴民族产业”为己任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进。 士兰芯，中国梦，我们期待您的加入！ 企业文化 忍耐、探索、热情、诚信 晋升通道 福利待遇 培训体系 考核方式 其他说明

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