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慧翰微电子2022届校园招聘

发布者:谭佳奕 日期:2022-03-31 浏览次数:62

 

物联未来,自有光华

—慧翰微电子2022届校园招聘—

一、公司简介

慧翰微电子股份有限公司是一家致力于为智能网联汽车及产业物联网设计和开发“高可靠性、高性价比”无线通讯产品、嵌入式软件和系统解决方案的高新技术企业。

公司总部位于福建福州,在上海、厦门设有研发中心,深圳设有办事处,是国内首家通过欧盟e-Call认证的智能网联汽车核心部件供应商。

市场覆盖全球20多个国家,合作伙伴包括上汽、吉利、奇瑞、大众、丰田、通用等国内外一线整车厂及宁德时代、德赛西威、电装、弗吉亚、Microchip等全球行业龙头企业。

  国内最大的汽车前装及工业级物联网模组供应商;

  国内第一款商用的汽车前装4G LTE模组及TBOX;

  国内首家通过欧盟认证,获得eCall证书的车联网供应商;

  国内首家量产前装车联网TBOX产品商,市场出货量第一;

  全球少数能研发并量产汽车级 LTE 模组及TBOX的供应商之一。

二、招聘岗位

岗位类别岗位专业学历数量工作地点
1研发设计类软件开发(C)电子、通信相关专业本科 研究生10福州、厦门
2软件开发(C#)计算机、软件相关专业10福州

3硬件设计电子、通信相关专业10福州、厦门

4产品工程类软件测试计算机、软件、电子相关专业本科5福州、厦门
5硬件测试电子、通信、自动化相关专业5福州、厦门

6认证工程师电子、通信相关专业5福州、上海

7新品导入工程师计算机、工业工程相关专业5福州

8生产技术类工艺工程师计算机、软件、电子相关专业3福州
9设备工程师自动化相关专业3福州

10质量工程师质量管理相关专业3福州

说明:研发设计类岗位有各类电子竞赛获奖经历,项目经验者优先考虑。

三、薪酬福利

  薪酬:综合收入高。

  福利:年终奖金,六险一金,过渡住宿,关爱礼金,带薪年假;

  发展:专项培训,专人辅导,提供管理/专业双职业晋升通道。

四、招聘流程

简历投递→笔试/面试→录用、签约→实习实践→毕业入职

五、投递方式

1、微信扫描右侧二维码进入“慧翰微电子”招聘小程序,

点击下方“校园招聘”选择相应职位投递简历;

2、将简历投递至邮箱:HR@flairmicro.com

注:简历名称请按“岗位+姓名+学校+专业”格式提交,我们将第一时间与您联系。

六、联系方式

  联系人:陈先生;

  联系电话:0591-88621889/17689606507;

  公司网站:http://www.flairmicro.com/;

  公司地址:福州市江滨东大道116号国脉科技园。