成都奕斯伟系统集成电路有限公司隶属于北京奕斯伟科技集团有限公司（简称“ESWIN”）。ESWIN是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。集团董事长王东升先生是中国电子信息产业创业创新领军人，曾创立并带领京东方（BOE）成长为全球显示领域领先企业。ESWIN总部位于北京，在北京、海宁、合肥、成都、西安、上海、南京、长沙、苏州、英国、韩国等地设有研发中心，在西安、成都、合肥和苏州拥有制造基地，在北京、深圳、上海、青岛、成都、绵阳、广州、杭州、福清、合肥、南京、韩国、美国、日本等地设有营销据点。

成都奕斯伟系统集成电路有限公司是ESWIN布局在成都的先进FOPLP（面板级扇出型）封测基地，为客户提供高性价比的系统集成封装与测试服务。FOPLP技术具有大尺寸、高密度、高带宽、产品兼容性强四大特点，既具有先进板级技术高单位面积产出率的优势，又可以与晶圆级精密布线工艺媲美。FOPLP技术平台可适用于单芯片、多芯片、异质芯片及SiP等不同产品，广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、车载等领域。

薪酬待遇

福利

1.    六险一金（公积金购买比例为成都市最高标准12%）

2.    商业意外/重疾/补充医疗保险

3.    国家法定年假+公司奖励年假

4.    员工宿舍+员工餐厅

5.    年度福利体检

6.    丰富节日礼品

招聘流程

网申—宣讲—简历筛选—面试—发放Offer—签订三方

招聘具体岗位（工作地均为成都）

网申地址

1.    http://campus.eswin.com/

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3.    投递邮箱：eswinhr_cd@eswin.com

公司官网

www.eswin.com

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