1、大专及以上学历，有电子元器件销售经验，LED红光芯片行业销售经验优先考虑，有光电子类产品销售经验尤佳， 2、热爱销售工作，对市场销售和市场拓展有一定的认识，具有良好的客户服务意识； 3、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧，具有亲和力； 4、有团队协作精神，善于挑战，能适应经常出差。 5、可接受应届毕业生（光电/物理/电子类专业）。

1、 根据公司产品种类，开发、培养新客户，建立客户档案，长期维护客户关系。

2、 准确及时的向公司反馈客户需求及需求变化，做好客户与公司之间的信息沟通。

3、 负责已签订订单客户的跟进，包括合同签署，客户付款，产品发货，售后等工作。

4、 维护和稳固公司已有客户关系，协助公司品质和生产部门处理客诉问题。

5、 协助公司已有或新型产品的市场宣传和推广，提升公司产品在行业中的知名度。

6、 了解行业市场、及时获取同行业竞争对手和竞品的信息；跟踪行业发展趋势和动向。

7、 参与客户现场谈判和谈判文件的攥写。

8、 协助制定销售策略、销售计划，以及量化销售目标。

1、材料学、光电子学、微电子和固体电子学等相关专业毕业 2、英文熟练，能够独立查阅英文资料 3、领悟力强、 求知欲强， 书面和口头表达能力好 4、诚实、细心严谨，能吃苦耐劳，具有团队精神及沟通协调能力 5、熟悉光刻机、wet bench的使用，有实际湿蚀刻、干蚀刻的经验， 6、有半导体激光、LED行业经验者优先, 在相关半导体器件制作工艺有实际经验者优先。 7、 熟悉半导体材料、介质材料的厚度及特性分析

1. 开发半导体激光芯片的制作工艺

2. 负责相应设备的维护

3. 负责产品的质量控制

4. 协助光电子器件的产业化

1.硕士以上学历, 光电子, 光学工程,等相关专业优先考虑； 2.三年以上半导体芯片制造业的生产线管理和工艺制造工作经验； 3.具有失效分析、器件性能改进和良率提升的项目经验； 4.具有半导体材料、器件、工艺背景知识； 5.有做过8D报告的经验； 6.熟悉QC七大手法及5S标准；

负责整合部门内的资源以解决生产上工艺和设备的各种问题

1、负责整合芯片切割，封装，测试和检测产线工艺,优化生产各道工艺的流程和运作方式 ；

2、负责工艺持续改进, 产品异常缺陷的总结分析, 提升良率；

3、负责工艺和设备相关的异常, 定位出发生问题的根因及解决的措施和计划；

4、负责引进新设备前的整体评估, 包含工艺, 价格, 效率等；

5、完成上级交代的任务。

1、光电子，激光物理，光学，半导体材料等相关专业本科及其以上学历 2、具备成像系统、激光光路、光机结构的仿真和设计两年以上经验 3、具备机械结构设计两年以上经验，熟练使用Solidworks或者Autocad 4、有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。 5、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。 6、具备半导体激光封装器件一年以上的经验 7、具备APQP项目实际操作经验

1、负责关键光学器件/组件(透镜组、镜头组、反射镜、微透镜阵列、光耦模块等)设计和选型分析,设计参数和检验标准确认

2、主导封装新产品开发设计过程，负责新产品方案设计、结构设计、物料清单、测试表征、可靠性验证，负责制定产品规格书和质量管控流程。 

3、主导封装新产品从研发导入试产的过程，协调试产所需的物料、制造过程，核算成本和产能，制定SOP。针对产品的缺陷和问题进行及时分析，并提出解决方案。

4、负责对供应商的技术考察和评审，负责与供应商合作过程中的所有技术事宜。

5、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。

6、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助管理层进行新产品的筹划。

7、协助公司产品的市场宣传和推广。

1、 激光、光学、电子、半导体领域博士学位，有直接5年工作经验者学历可以放宽到硕士。 具备扎实的光电子物理基础。

2、 具备半导体激光器件方面的计算模拟方面的经验， 熟练使用商业化模拟仿真软件。

3、具备MOCVD或者MBE材料生长的实际经验，或者半导体工艺制作及封装方面的实际经验。

4、熟练的英文、中文读写能力和表达能力，能够独立撰写中英文论文。

5、具备项目申报、项目管理经验。

6、具备诚实严谨的科学作风，具有团队精神及沟通协调能力。

1. 负责公司新产品的敏捷化项目管理，包括实验规划，数据分析、控制进度和关键节点、撰写阶段性总结报告

2. 负责研究新型外延结构和器件，追踪国际上一流研究成果，改善高功率半导体激光器件的功率、效率、光谱稳定性、偏振态特性和可靠性

3. 研究一致性好的芯片制备方法、封装技术

4. 研究批量化生产需要的测量表征、老化技术

5. 申请和承担国家、省、市级的科研项目