岗位要求：

1. 本科及以上学历，通信、微电子等相关专业优先；

2. 有集成电路行业市场销售经验优先；

3. 能适应短期出差，有较强的抗压能力；

4. 熟悉办公软件使用；

5. 具有良好的沟通技巧，较强的表达力，理解力；

具有良好的团队协作精神及高度责任心，性格开朗，吃苦耐劳。

岗位职责：

1. 协助上级完成新市场、新客户的开拓工作，参与运营业务的市场推广工作；

2. 收集市场信息，积累市场宣传材料，负责收集、整理、归纳市场行情、价格以及新产品、替代品、客源等信息资料；

3. 协助实施客户档案管理、客户关系管理和客户分级管理，维护客户关系，协助组织客户接待等各类商务活动；

4. 参与公司品牌推广及展会；

5. 从销售和客户需求的角度，对产品的研发提供指导性建议；

6. 处理商务合同，及相关商务文件；

7. 负责市场信息的收集及竞争对手的分析。

一、岗位要求

1.）硕士研究生及以上，通信、微电子、微波及相关专业；

2.）具有较好的RFIC和模拟IC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理等基本理论，熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；

3.）具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神；

4.）良好的英语能力；

5.）周一至周五，全职工作；

6）该职位为公司培养储备之用，所以实习后留在本公司任职。

二、岗位职责:

1.）射频芯片电路设计，包括LNA，PA，Mixer，VCO等；

2.）提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；

3.）辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计；

4.）完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告，提出改版意见；

5.）提供芯片销售及应用过程中的技术支持。

1.  本科及以上学历，通信、微电子、微波及相关专业； 2. 会使用Cadence Spectre,HSPICE等EDA工具； 3.  熟悉CMOS/BICMOS工艺及器件结构； 4.  熟悉常用模拟电路的设计，如BANDGAP,LDO, AMP, ADC/DAC，CHARGE-PUMP等； 5.  掌握电路测试和调试方法； 6.  具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。

   
   

1.  负责BANDGAP,LDO, AMP, ADC/DAC，CHARGE-PUMP等模块电路设计；

2.  辅助版图工程师完成相关版图设计；

3.  辅助测试工程师完成相关IC的测试；

4.  编写项目相关技术文档；

5.  能负责或参与系统架构设计为佳。

1、本科及以上学历，微电子学或集成电路设计与集成系统等相关专业为佳；

2、对5G、物联网、卫星导航市场领域感兴趣；

3、想成为前沿高端技术领域含金量高的市场销售人员；

4、以追求高投入高回报为目标；

5、善于与人沟通交流，有亲和力，积极主动，有较强的学习能力；

6．具有良好的品行、工作责任心、工作抗压能力和团队合作精神.

1、协助上级完成新市场、新客户的开拓工作，参与运营业务的市场推广工作；

2. 收集市场信息，积累市场宣传材料，负责收集、整理、归纳市场行情、价格以及新产品、替代品、客源等信息资料，提出分析报告；

3. 协助实施客户档案管理、客户关系管理和客户分级管理，维护客户关系，协助组织客户接待等各类商务活动；

4、协助上级完成市场资料的撰写及其他事项等。

1.) 硕士及以上学历，通信、微电子、微波及相关专业； 2.) 具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理的理论，熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程； 3.) 熟练使用Cadence Spectre/SpectreRF，ADS等EDA工具； 4.) 具有无线通信芯片射频电路设计经验优先，包括LNA，PA，Mixer，RFVGA,VCO，PLL等. 5.) LNA、Mixer、PA、PLL等IC设计成功流片经验优先 6.) 具备实验室测试以及调试经验者优先；具有无线通信系统以及EMC经验者优先 7.) 具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神； 8.) 良好的英语能力。

1.) 射频芯片电路设计，包括LNA，PA，Mixer，VCO，PLL等；

2.) 提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案

3.) 辅助测试工程师完成芯片测试pcb板及测试软件设计

4.) 完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告，提出改版意见

5.) 提供芯片销售及应用过程中的技术支持

1、男女不限；

2、较强的文字功底和材料编写能力；

3、良好的沟通能力和团队意识，踏实稳重，责任心强。

1、跟进公司资质证书的申请、年审、换证及升级工作；

2、负责收集、了解与企业相关的各类国家、省、市、地方性优惠、扶持、奖励政策信息，查找、申报各类企业、产品荣誉及领军人物、技术人员等个人荣誉；

3、参与各类国级、省级、市级、区级技术类和资金类项目的立项、申报、审批、验收等各环节工作，并跟踪申报项目的报送进度、主管部门评审进度及评审结果；

4、负责公司产品知识产权（软著、专利）的申请和维护；

5、参与申报材料的编写、整合，完成申报任务；

6、配合相关行业协会、科研院校、机构部门等外部资源的调研调查及关系维护；

7、负责部门的行政性工作及上级领导交办的其它工作；

8、根据工作需要，积极、主动配合其他部门工作。

9、完成领导交办的其他工作。

1.)硕士研究生及以上，通信、微电子、微波及相关专业；

2.)具有较好的RFIC和模拟IC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理等基本理论，熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；

3.)熟练使用Cadence Spectre/SpectreRF，ADS等EDA工具；

4.)具有RF CMOS/BiCMOS射频信号或数模信号电路设计经验者优先，包括LNA，PA，Mixer，RFVGA,VCO，PLL等；

5.)具有无线通信系统以及EMC经验者优先；

6.)具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神；

7.)良好的英语能力；

8.)周一至周五，全职工作；

9）该职位为公司培养储备之用，所以实习后留在本公司任职。

1.)射频芯片电路设计，包括LNA，PA，Mixer，VCO，PLL等；

2.)提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；

3.)辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计；

4.)完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告，提出改版意见；

5.)提供芯片销售及应用过程中的技术支持。

1、通信、微波或电子工程类相关专业；

2、熟练焊接电子元器件

3、了解失网、频谱分析仪、射频信号源、噪声分析仪等射频测试仪器；

4、具有良好的团队合作意识,能吃苦耐劳。

1、测试数据的整理与分析；

2、根据产品需求建立自动测试系统；

3、协助测试人员相关工作

1、通信、微波或电子工程类相关专业本科以上学历；

2、熟练焊接电子元器件

3、熟悉失网、频谱分析仪、射频信号源、噪声分析仪等射频测试仪器；

4. 熟悉电子产品测试方法，具备电子产品测试工具的开发能力；

5、熟悉产品开发业务及制作加工流程

6、具有良好的团队合作意识,能吃苦耐劳。

1、根据IC产品规格和测试需求，制定测试方案；

2、设计用于量产测试的PCB；

3、测试数据的整理与分析；

4、根据产品需求建立自动测试系统；

1.) 微电子、电子工程、通信等相关专业本科以上学历；

2.) 熟悉Virtuoso版图设计，以及Assura/Calibre DRC/LVS/xRC流程和方法，熟悉集成电路工艺；

3.) 熟悉模拟/射频IC的版图设计要求和技巧，掌握模拟集成电路版图设计基本方法（高精度匹配，寄生参数优化，噪声耦合等）；

4.) 良好的沟通能力和团队合作能力。

1.) 根据项目要求熟悉相关代工厂的工艺设计规则及版图相关要求

2.) 根据设计工程师的要求完成芯片各模块电路的版图设计，完成lvs，drc等设计规则检查

3.) 参与模块版图review会议，根据设计工程师的反馈意见修改版图

4.) 完成芯片顶层版图设计，通过drc，erc，esd等设计规则检查

5.) 参加流片前全芯片版图review会议，根据讨论结果修改版图

6.) 完成最终芯片版图设计，通过各项物理验证，生成gdsII等流片数据

7.) 完成晶圆上的芯片布局规划，准备和提交代工厂流片前需要的所有数据

8.) 辅助流片过程中和代工厂之间的互动和信息反馈工作

9.) 辅助外协人员有关芯片切割封装的工作

10.) 辅助测试工程师完成芯片测试pcb板的设计

11.) 完成领导交付的其它工作

1. 本科以及以上学历，电子工程、计算机或微电子等相关专业；

2. 具有IP或 SOC/MCU验证经验；

3. 具有扎实的IC验证基础，熟悉IC设计验证的环境，流程，掌握NC-Sim/VCS等相关验证工具，掌握一种或多种验证语言；

4. 具有较强的学习能力、独立工作能力、良好的沟通能力和团队协作精神；

5. 具备以下经验者优先考虑

1) 熟悉UVM，Perl；

2) 有数模混合仿真经验，熟悉模拟建模；

3) 有基于MCU、FLASH系统的验证经验

1、与IC设计工程师和系统工程师密切合作，负责IC设计项目相关验证计划的制定，验证结果的评审，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案；

2、熟悉基于uvm的验证方法学；

3.开发验证平台，使用Verilog, System Verilog, UVM等语言/工具，实现高效率的芯片功能，性能验证，完成验证执行和Debug，满足Tape Out需求；

4.对IC设计项目的验证进度和质量负责，并能承担具体的技术任务；

5.能够协同设计和软件工程师进行FPGA平台验证调试。

1、 微电子，半导体或相关专业本科及以上学历； 2、 从事数字ASIC，SOC后端设计工作 ; 3、 具备扎实的数字电路设计基础，熟悉matlab、Verilog HDL或VHDL语言； 4、 熟练使用Cadence, Modelsim，Synopsys等EDA开发工具进行数字电路后端的设计工作； 5、 熟悉packet处理、编解码等通信协议优先； 6、 熟悉SPI, I2C等串行通信协议优先； 7、 具有成功流片经验者优先； 8、 有SV/UVM验证方法学的优先； 9、 具有良好的团队合作意识

1． 数字电路的前端设计；

2． 独立完成模块级文档书写，RTL编码，验证，综合和时序验证，熟悉数字后端实现，能够推动后端工程师工作。

1.) 硕士及以上学历，通信、微电子、微波及相关专业； 2.) 具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理的理论，熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程； 3.) 熟练使用Cadence Spectre/SpectreRF，ADS等EDA工具； 4.) 具有无线通信芯片射频电路设计经验优先，包括LNA，PA，Mixer，RFVGA,VCO，PLL等. 5.) LNA、Mixer、PA、PLL等IC设计成功流片经验优先 6.) 具备实验室测试以及调试经验者优先；具有无线通信系统以及EMC经验者优先 7.) 具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神； 8.) 良好的英语能力。

1.) 射频芯片电路设计，包括LNA，PA，Mixer，VCO，PLL等；

2.) 提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案

3.) 辅助测试工程师完成芯片测试pcb板及测试软件设计

4.) 完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告，提出改版意见

5.) 提供芯片销售及应用过程中的技术支持

1.  本科及以上学历，通信、微电子、微波及相关专业； 2. 会使用Cadence Spectre,HSPICE等EDA工具； 3.  熟悉CMOS/BICMOS工艺及器件结构； 4.  熟悉常用模拟电路的设计，如BANDGAP,LDO, AMP, ADC/DAC，CHARGE-PUMP等； 5.  掌握电路测试和调试方法； 6.  具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。

   
   

1.  负责BANDGAP,LDO, AMP, ADC/DAC，CHARGE-PUMP等模块电路设计；

2.  辅助版图工程师完成相关版图设计；

3.  辅助测试工程师完成相关IC的测试；

4.  编写项目相关技术文档；

5.  能负责或参与系统架构设计为佳。