1、博士学历，仪器科学与技术、电子科学与技术、控制科学与工程、计算机科学与技术等相关专业； 2、整机电控系统集成改进提升； 3、良好的解决问题、创新、团队合作、沟通能力。

1、硕士及以上学历，计算机相关专业；

2、有C＃/.Net开发经验的优先，熟悉Sql Server数据库；

3、良好的面向对象程序设计思想；

4、英文读写熟练。

1、 负责公司产品软件模块设计、开发、测试、调试、文档编写等；

2、 现场调试：对公司产品应用于客户现场时，进行现场安装和调试；

3、 面向客户的技术支持与服务（现场或远程通信），与客户沟通；

4、 公司软件产品中其他软件的开发工作；

5、 制定工作计划，并完成公司其他日常工作。

1、硕士及以上学历，电气自动化、控制工程、仪器仪表等相关专业，工作经验不限；

2、有传感器检测系统开发、最优运动路径规划控制、精密气液压力控制、系统实时控制等项目开发经历优先。

1、承接公司研发战略规划及新产品开发需要，聚焦半导体CMP等湿法设备开发，进行新产品设计；

2、制定产品设计方案，完成新产品的详细设计，绘制电气相关图纸，整理电气输出资料；

3、指导生产部门进行产品组装，完成产品电气调试；

4、独立解决产品测试过程中的各种问题；

5、设计产品资料的整理、总结和归档，设计系统的持续改进；

6、完成领导交办的其它任务。

1、硕士及以上学历；

2、在自动化机械系统设计和运动传输驱动、机械制造加工等领域有扎实的基础；

3、熟练使用Solidworks和AutoCAD等制图软件；

4、会使用FEA有限元软件，有传动、气体液体系统开发、产品项目开发经验的优先考虑；

5、解决问题能力和创新能力，积极的工作态度；

6、团队合作精神，较好的沟通能力。

1、新产品机械组件的设计，包括抛光系统、清洗系统、流体控制系统、自动化传输系统等；

2、BOM表制作，技术文档编写；

3、管理供应商，开发新零件加工、测试、验收程序；

4、与生产部门合作，制定组件的组装、测试发放与流程；

5、配合现场工程师，解决客户端问题，并提供改进方案。

1、硕士及以上学历；

2、工业设计相关专业，有自动化设备设计经验优先；

3、具备高等美术、产品设计理论、人机工程学、色彩搭配、机械制图基础等知识；

4、熟练使用Photoshop、一款3D建模软件；

5、较强团队协作、语言表达沟通能力。

1、产品外观设计、人机工程学设计；

2、管理供应商，开发设备外观相关的零件；

3、配合市场等部门，设计整机视觉资料；

4、技术资料开发，专利等编写、申请。

1、硕士及以上学历，材料、化学、物理等相关专业；

2、熟悉CMP工艺的规则和流程，了解工艺原理及常用耗材，熟练掌握工艺开发、变更方案及相关耗材的评估方法；熟练掌握工艺设备及其辅助设备的使用，熟练掌握相关测量设备的使用，熟练使用数据分析工具和方法；熟悉半导体器件物理基础知识，熟悉工艺流程基础知识以及相关工艺模块；

3、熟练掌握RTPC，APC等CMP常用控制技术；

4、良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作分析和解决问题的能力，良好的中英文读写和口头沟通能力。

1、能独立完成CMP工艺的开发及调试工作；

2、记录工艺开发调试过程，并完成报告的撰写，对遇到的问题提出改善意见；

3、对设备能够进行日常维护和定期保养，确保良好的设备条件；

4、当设备生产产品出现异常时，能及时找出问题的根源并予以解决；

5、能和客户进行良好的沟通，对客户提出的问题及时无误的进行反馈；

7、能对相关部门人员或客户进行操作和工艺方面的培训；

8、负责收集、整理、撰写客户端工艺资料及相关工艺文件。

1、本科及以上学历，机械、电气等相关专业；半导体行业相关经验优先；

2、责任心、执行力强，富有团队精神；

3、沟通表达能力强，逻辑清晰，学习能力和自我驱动力强。

工作地址：合肥/青岛/淮安/武汉/上海/杭州

一、职责描述：

1、协助技术部门在LAB做好CMP设备整机组装测试；

2、编写和提交LAB设备测试报告；

3、配合工艺做好DEMO工作；

4、支持临时客户端support。

1、本科及以上学历，机械、电气相关专业；

2、有较好的英语读写能力。

1、进行半导体设备FA组装;

2、FA产品制造工艺标准制订;

3、制造工程issue处理和改善;

4、产品制造效率提升和质量改善;

5、设备测试&troubleshooting&设备测试改善;

6、培训教材撰写和对新人进行培训;

7、上级主管安排的其它工作。

一、招聘需求：

1、机械、力学、控制、电气、电子、材料、物理、化学等理工专业；

2、致力于半导体设备研发，吃苦耐劳，具有较强团队协作能力。

二、福利：

1、具有挑战的科学研究平台；

2、早九晚六，周末双休；

3、免费员工宿舍；

4、婚假、产假、年休假、带薪病假等；

5、五险一金、餐饮补贴、定期体检、节日福利；

6、博士22万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴2万。

一、招聘需求：

1、机械、力学、控制、电气、电子、材料、物理、化学等理工专业；

2、致力于半导体设备研发，吃苦耐劳，具有较强团队协作能力。