任职条件： 1、学历要求：硕士及以上学历 2、需求专业： 微电子与固体电子学、物理电子学、电子信息工程、电子科学与技术、集成电路设计与制造、电子封装技术等相关专业。 3、能力素质： 具有扎实的物理基础和半导体器件基础；熟悉版图设计和器件仿真；熟悉功率器件开发流程、了解器件内部物理结构及工作机理、掌握产品电参数意义；具有探索精神、独立思考能力、较强沟通能力、团队协作能力。

岗位职责： 根据市场需求、产品生命周期及公司开发能力开展新开发产品的项目可行性评估；研究功率器件设计与开发工作，包括工艺仿真、结构设计、版图绘制与工艺流程制定；负责解决芯片设计开发过程中的关键设计、仿真、工艺等技术问题，进行芯片性能分析及优化，确保产品研制顺利进行；协助失效分析工程师完成失效产品分析。

任职条件： 1、学历要求：硕士及以上学历 2、需求专业： 电气工程、自动化、电路与系统、控制科学与工程、电力系统及其自动化、电力电子、电机电器智能化等相关专业。 3、能力素质： 具备较强的电路理论基础和电子元器件基础，能熟练应用电路知识处理电路问题，掌握AltiumDesigner等电路设计软件及Multism、simulink等电路仿真软件；具备相关的电子电路设计和开发经验；熟悉电力电子常用拓扑，有中大功率电力电子系统工作经验者优先。

岗位职责： 参与公司各类产品研发项目计划，对新产品的系统需求进行分析，并对客户应用进行评估；根据产品需求分析结果，制定硬件开发总体方案，开展绘制硬件原理图、软件功能框图、编码及布线等详细设计工作。

任职条件： 1、学历要求：本科及以上 2、需求专业： 微电子、物理电子学、电子科学与技术、集成电路、电子封装技术、电子科学与技术、通信工程等相关专业。 3、能力素质： 具有扎实的物理基础和半导体器件基础，优秀的半导体工艺技术理论知识和实践能力。

岗位职责： 根据产品设计方案，完成产品工艺操作，优化产品工艺技术，提高产品良率，提升产品可靠性；改进产品工艺参数，对产品缺陷进行统计并提出有效的整改措施；产品批量生产阶段对工艺进行维护，解决生产现场出现的各类技术问题。

任职条件： 1、学历要求：本科及以上 2、需求专业： 微电子、电子科学与技术、集成电路设计、电子信息科学与技术等相关专业。 3、能力素质： 有一定线路基础知识；熟悉半导体分立器件工作原理，具备模拟电路分析设计能力；熟练使用专业设备仪器，能进行模拟电路组装及调试；能流畅阅读专业英语文献；具有较好书面及口头表达能力，以及较好数学计算能力；善于沟通，有很强的客户服务意识，思维敏捷，逻辑清晰，具有良好的跨部门沟通协调、较强的耐压能力和团队合作意识。

岗位职责： 配合销售部门策略，为客户提供产品的技术支持，解决产品在项目中的应用问题；根据客户需求进行半导体分立器件设计、选型技术支持；模拟电路分析、设计、调试及可靠性评价。

任职条件： 1、学历要求：本科及以上 2、需求专业： 控制工程、自动化、电气工程及其自动化、机械设计制造及其自动化等相关专业。 3、能力素质： 非标自动化设备机械结构3年以上设计经验;熟练运用机械设计的二维与三维软件;精通机械原理、公差配合、机械加工工艺、钣金工艺、各种材料性能、气动液压电动的应用等；有半导体封测产线设计规划经验者优先；具有良好的沟通能力和团队合作精神，并积极主动，责任心强，服从工作安排。

岗位职责： 非标自动化设备整机架构；非标自动化设备机械结构详细设计；指导机械设计人员完成机械设计；负责自动化产线规划，工业机器人、AGV、物料输送系统应用规划等。