装配工艺设计师岗位职责:

1.负责制冷机产品基础工艺和前沿工艺研究；

2.负责批产产品装配工艺提升和过程质量管控。

焊接工艺设计师岗位职责: 

1.负责金属材料、密封壳体的焊接工艺研究与可靠性验证；

2.负责焊接工装夹具的设计、验证和改进；

3.编写焊接工艺文件、作业指导书等，指导培训现场操作人员。

表面处理工艺设计师岗位职责: 

1.负责金属表面处理的工艺标准和技术要求编制修订；

2.负责产品表面质量异常分析和技术方案提供；

3.协助产品研发过程中的持续改进提升。

喷涂工艺设计师岗位职责:

1.负责金属表面处理的工艺标准和技术要求编制、修订；

2.负责产品表面质量异常分析和技术方案提供；

3.协助产品研发过程中的持续改进提升。

机加工艺设计师岗位职责: 

负责机械加工工艺技术研究、机加工艺编制、现场工艺管理、工时定额编制等工作，解决加工现场出现的工艺问题。

1.硕士学历，制冷及低温工程、能源动力、动力工程及工程热物理、电机等相关专业；

2.熟悉低温制冷原理、工程热力学、传热学等相关知识，具备小型回热式低温制冷机设计经验者优先；

3.会使用ProE、UG、AutoCAD等设计软件和Ansys、Fluent等仿真软件，精通Sage、Regen等设计软件者优先。

1.负责斯特林制冷机、脉管制冷机等回热式制冷机热动力学、电机压缩机仿真计算，实现整机结构参数、运行参数的设计；

2.负责开展制冷机环境适应性、可靠性等研究。

1.硕士学历，电磁场与微波技术、通信工程、电子信息、集成电路工程、电子科学与技术等相关专业；

2.能熟练使用至少一种仿真软件（如ADS、HFSS等），熟悉微波收发系统、有源电路设计的基本原则和一般性要求。

负责微波产品的设计与实施工作。

1. 制冷机工艺设计师任职要求：

（1）本科及以上学历，机械制造、精密仪器、工业设计、自动化、材料（高分子、摩擦副）等相关专业；

（2）熟悉三维设计软件UG、Pro/E、二维设计软件AutoCAD/CAXA的应用；

（3）熟悉非标设备或自动化产线的开发，熟悉各类标准元器件的性能及选型计算。

在材料、摩擦、粉末冶金等方向具有一定的研究经历。

2. 微电子组装工艺设计师任职要求：

（1）本科及以上学历，微电子封装、电子材料等相关专业；

（2）熟悉芯片贴片、金丝键合、粘接、共晶焊接、壳体密封等工艺，具有微组装工作经验者优先；

（3）具备试验设计、试验验证和工序质量分析能力。

3. 封装工艺设计师任职要求：

（1）硕士学历，焊接技术与工程、材料成型与控制工程等相关专业；

（2）具备机械制图基础知识，熟悉机械图纸及技术资料；

（3）熟悉激光焊接、氩弧焊接等工艺，具有相关工作经验者优先；

（4）具备试验设计、试验验证和工序质量分析能力。

4. 表面处理工艺设计师任职要求：

（1）硕士学历，表面处理、电化学、腐蚀与防护、化学工程、化学工艺等相关专业；

（2）熟悉金属材料表面处理和防护相关知识；

（3）了解电子产品特点，并能制定相应防护方案。

1. 制冷机工艺设计师岗位职责：

（1）负责微组装、微封装工艺研究设计与可靠性验证；

（2）负责贴片机、键合机、封焊等工艺设备的维护；

（3）编写装配焊接工艺文件、作业指导书等，指导培训现场操作人员。

2. 微电子组装工艺设计师岗位职责：

（1）负责微组装、微封装工艺研究设计与可靠性验证；

（2）负责贴片机、键合机、封焊等工艺设备的维护；

（3）编写装配焊接工艺文件、作业指导书等，指导培训现场操作人员。

3.  封装工艺设计师岗位职责：

（1）负责金属材料、密封壳体的焊接工艺研究设计与可靠性验证；

（2）负责焊接工装夹具的设计、验证和改进；

（3）编写焊接工艺文件、作业指导书等，指导培训现场操作人员。

4. 表面处理工艺设计师岗位职责：

（1）负责金属材料表面处理的工艺标准和技术要求的编制和修订；

（2）负责产品表面质量异常分析和技术方案提供；

（3）协助产品研发过程中的持续改进提升。

1. 硕士学历，制冷及低温工程、工程热物理、电机等相关专业；

2. 熟悉低温制冷原理、工程热力学、传热学等相关知识，具备小型回热式低温制冷机设计经验者优先；

3. 学习并运用过Ansys、Fluent等仿真软件，精通Sage、Regen等回热式低温制冷机设计软件，会使用Pro/E、Solidworks、AutoCAD等软件。

1. 负责斯特林制冷机、脉冲管制冷机等回热式制冷机热动力学、电机压缩机仿真计算，实现整机结构参数、运行参数的设计；

2. 负责开展制冷机环境适应性、可靠性等研究；

3. 负责项目申请、用户技术对接和新技术研发等工作。