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天狼芯半导体（成都）有限公司

单位信息

单位名称

天狼芯半导体（成都）有限公司

单位性质

三资企业

单位行业

信息传输、软件和信息技术服务业

标签

隶属单位

下属单位

单位官微

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视频介绍

单位介绍

单位简介

天狼芯半导体（成都）有限公司是由深圳天狼芯半导体有限公司母公司外商投资企业法人独资于2022年1月注册成立的子公司，是一家专注于提供高性能国产功率半导体芯片研发设计的科技型中小企业。公司主营业务为功率半导体芯片的研发、设计及销售，主要产品有第三代半导体氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、IGBT和MOSFET。

公司核心团队成员来自台积电、联发科、美国博通等国际半导体大厂，平均拥有15年以上的半导体行业从业经历，对半导体芯片设计和晶圆制造工艺有着深刻理解。公司研发设计的IGBT芯片具有电压规格齐全（650V-6500V）、电流密度高、高短路能力、高开关频率等特点，能够对国际厂商英飞凌、富士电机的同规格产品进行国产替代，产品性能在国内处于领先地位。

企业文化

做最好的国产功率芯片设计供应商！

晋升通道

为员工提供广阔的职业发展空间、实现以人为本、因才设岗的发展理念。

福利待遇

学习进修补助： 在职提升学历

专业技能提升： 根据工作需要进行不定时的专业技能提升

专利奖金： 5000-10000/项

五险一金： 入职即购买五险一金

股权激励： 根据季度考评，年终评估进行股权激励分配

薪酬： 实行有竞争力高于市场水平的领先型薪酬策略

充足的带薪年假：根据社会工作年限可享5-15天/年假

高新区优惠政策：人才公寓/落户/子女就学

节日、生日礼金：法定节假日及生日均有丰富礼品

丰富的团体活动：生日会、不定时下午茶、聚餐

完善的晋升通道：为员工提供广阔的职业发展空间、实现以人为本、因才设岗的发展理念。

培训体系

不定时专业技能提升（深圳/上海/台湾）

考核方式

以季度目标跟踪考评、年终综合评估方式进行考核，

其他说明

职位信息

职位(1): 研发工程师

职位名称	类型	性质	学历	人数	薪资
研发工程师	硬件\|芯片\|射频\|音视频	全职	硕士	5	16000-24000
发布时间	2024-09-09 16:50:01
职位有效期	2024-10-30 23:59:59
专业	不限
工作地址	四川省成都市武侯区
职位要求	硕士及以上学历、微电子/固体物理/半导体材料...等微电子或半导体相关专业；联系人： 18588461566（廖女士）微信号： axdnn11 投递邮箱： luna.liao@sirius-semi.com
政治面貌	无要求
实习实践经验	无要求
职位简介	SIC研发工程师、GaN研发工程师、IGBT/MOSFET研发工程师
岗位职责	1、功率器件的设计与研发、器件性能、器件结构与工艺设计； 2、提升器件可靠性； 3、协同应用工程师分析和解决器件性能及可靠性问题，完成编写产品规格书； 4、与晶圆代工厂和封装代工厂对接，设计制定工艺流程和测试程序，设计实验（DOE）,流片与封装实验方案，完成编写封装规格书与芯片规格书； 5、专利与论文的编写：包括器件结构、制造工艺、封装结构、产品应用...等； 6、配合质量人员完成质量体系的建立与完善。

职位(2): 芯片研发工程师

职位名称	类型	性质	学历	人数	薪资
芯片研发工程师	硬件\|芯片\|射频\|音视频	全职;实习	硕士	5	16000-24000
发布时间	2023-11-13 13:21:14
职位有效期	2024-06-30 23:59:59
专业	材料与化工；材料加工工程；材料学；材料工程；材料科学与工程；纳米材料与药物导入系统；高分子科学与工程
工作地址	四川省成都市武侯区
职位要求	任职要求： 1、本科以上学历，微电子/固态物理/半导体材料…等微电子或半导体相关专业； 3、具备良好的数据分析能力； 4、具备优异的沟通能力； 5、具备英文文件撰写能力； 6、熟悉操作热学/力学/电学…等模拟软件尤佳；
政治面貌	无要求
实习实践经验	无要求
职位简介	GaN/SiC/MOSFET/IGBT研发工程师职责描述： 1、功率器件的设计与研发，器件性能、器件结构与工艺设计； 2、提升器件可靠性； 3、协同应用工程师分析和解决器件性能及可靠性问题，完成编写产品规格书； 4、与晶圆代工厂和封装代工厂对接，设计制定工艺流程和测试程序，设计实验(DOE)，流片与封装实验方案，完成编写封装规格书与芯片规格书； 5、专利与论文的编写：包括器件结构、制造工艺、封装结构、产品应用…等； 6、配合质量人员完成质量体系的建立与完善。联系电话（微信同号）：18938953770 请发送简历至邮箱：hr@sirius-semi.com 邮件标题：简历+意向岗位
岗位职责	GaN/SiC/MOSFET/IGBT研发工程师职责描述： 1、功率器件的设计与研发，器件性能、器件结构与工艺设计； 2、提升器件可靠性； 3、协同应用工程师分析和解决器件性能及可靠性问题，完成编写产品规格书； 4、与晶圆代工厂和封装代工厂对接，设计制定工艺流程和测试程序，设计实验(DOE)，流片与封装实验方案，完成编写封装规格书与芯片规格书； 5、专利与论文的编写：包括器件结构、制造工艺、封装结构、产品应用…等； 6、配合质量人员完成质量体系的建立与完善。

职位(3): GaN研发工程师

职位名称	类型	性质	学历	人数	薪资
GaN研发工程师	硬件\|芯片\|射频\|音视频	全职;实习	硕士	5	8000-20000
发布时间	2022-10-09 14:35:47
职位有效期	2023-06-29 23:59:59
专业	微电子学与固体电子学；材料与化工；材料工程；核技术及应用；核科学与技术；物理电子学；电子科学与技术；电磁场与微波技术；电路与系统
工作地址	四川省成都市武侯区
职位要求	固态物理/器件设计/TCAD/工艺/半导体材料符合以上需求即可
政治面貌	无要求
实习实践经验	无要求
职位简介
岗位职责	1、SiC、GaN的设计与开发：器件结构与工艺设计，新老产品性能优化与良率提升，器件测试与可靠性考核，与FAE共同完成器件整机应用测试，完成编写产品规格书； 2、与晶圆代工厂和封装代工厂日常对接：设计制定工艺流程和测试程序，设计流片实验方案与封装实验方案，完成编写封装规格书与芯片规格书； 3、专利与论文的编写：包括但不限于器件结构、制造工艺、封装结构、产品应用等，研究与分析国内外知名半导体功率器件公司的新技术、新产品、新封装与各类应用； 4、负责协助完成政府项目申报的报告编写，配合质量人员完成质量体系的建立与完善。

职位(4): 芯片设计研发工程师

职位名称	类型	性质	学历	人数	薪资
芯片设计研发工程师	硬件\|芯片\|射频\|音视频	全职;实习	硕士	5	8000-20000
发布时间	2022-10-09 14:34:36
职位有效期	2023-06-29 23:59:59
专业	凝聚态物理；化学工程；应用化学；微电子学与固体电子学；机械工程；材料与化工；材料工程；材料物理与化学；物理电子学；电子科学与技术；电路与系统
工作地址	四川省成都市武侯区
职位要求	固态物理/器件设计/TCAD/工艺/半导体材料任职要求： 1、完成认可的EE学位课程； 2、扎实的电子/电力学基础； 3、具有相关电子/电力学实验室经验； 4、良好的数据分析能力； 5、熟悉EE CAD工具（例如TCAD）； 6、熟悉Matlab或同类型仿真软件； 7、较强的沟通能力和文件撰写能力；
政治面貌	无要求
实习实践经验	无要求
职位简介	岗位说明： 1、支持高级设计工程师 2、电气分析 3、技术文件编写 4、PCB设计、布局和验证 5、Bench试验和测量
岗位职责	1、SiC、GaN的设计与开发：器件结构与工艺设计，新老产品性能优化与良率提升，器件测试与可靠性考核，与FAE共同完成器件整机应用测试，完成编写产品规格书； 2、与晶圆代工厂和封装代工厂日常对接：设计制定工艺流程和测试程序，设计流片实验方案与封装实验方案，完成编写封装规格书与芯片规格书； 3、专利与论文的编写：包括但不限于器件结构、制造工艺、封装结构、产品应用等，研究与分析国内外知名半导体功率器件公司的新技术、新产品、新封装与各类应用； 4、负责协助完成政府项目申报的报告编写，配合质量人员完成质量体系的建立与完善。

职位(5): IGBT/SiC模块研发工程师

职位名称	类型	性质	学历	人数	薪资
IGBT/SiC模块研发工程师	其他工程技术人员	全职;实习	硕士	6	8000-20000
发布时间	2022-10-09 14:31:23
职位有效期	2023-06-29 23:59:59
专业	光学；凝聚态物理；化学工程；化学工程与技术；化学工艺；复合材料；应用化学；新能源材料与器件；测试计量技术及仪器
工作地址	四川省成都市武侯区
职位要求	材料工程/Ansys/Clip/微电子/固态物理/半导体材料等相关专业都可
政治面貌	无要求
实习实践经验	无要求
职位简介	1、功率器件的设计与研发，器件性能。器件结构与工艺设计； 2、提升器件可靠性； 3、协同应用工程师分析和解决器件性能及可靠性问题，完成编写产品规格书； 4、与晶圆代工厂和封装代工厂对接，设计制定工艺流程和测试程序，设计实验（DOE）,流片与封装实验方案，完成编写封装规格书与芯片规格书； 5、专利论文的编写：包括器件结构、制造工艺、封装结构、产品应用等
岗位职责	岗位职责: 1、支持高级设计工程师; 2、电气分析; 3、技术文件编写 4、PCB设计、布局和验证 5、Bench试验和测量。

职位(6): IGBT/SiC模块研发工程师

职位名称	类型	性质	学历	人数	薪资
IGBT/SiC模块研发工程师	其他工程技术人员	全职;实习	本科	6	8000-20000
发布时间	2022-02-09 14:33:35
职位有效期	2022-06-30 00:00:00
专业	微电子科学与工程；电子信息工程；电子信息科学与技术；电子科学与技术；高分子材料与工程（加工工程方向）
工作地址	四川省成都市武侯区
职位要求	材料工程/Ansys/Clip/ 专业符合即可
政治面貌	无要求
实习实践经验	无要求
职位简介
岗位职责	专业符合即可

职位(7): 系统应用工程师

职位名称	类型	性质	学历	人数	薪资
系统应用工程师	测试\|测量\|测控\|测向定位	全职;实习	本科	5	6000-20000
发布时间	2022-02-09 14:07:35
职位有效期	2022-06-30 00:00:00
专业	微电子学与固体电子学；微电子科学与工程；电子与信息；电子信息工程；电子信息科学与技术；电子科学与技术；电磁场与微波技术；电路与系统；通信工程；通信工程（卓越工程师班）
工作地址	四川省成都市武侯区
职位要求	岗位要求: 1、本科及以上学历； 2、有ACDC，DCDC等电源类相关应用，模块设计应用经验者优先； 3、良好的模电、电力电子知识基础，有一定的PCB设计经验； 4、优秀的项目管理能力，出色的写作和表达能力； 5、熟练的英语读写能力； 6、电源管理/PD快充/CAD/EMI
政治面貌	无要求
实习实践经验	无要求
职位简介
岗位职责	岗位职责: 1、与设计团队、系统工程团队、现场应用团队和市场部门一起筛选新产品（电源相关芯片），并能根据客户需求制定产品规格； 2、负责新产品开发过程中的测试、Demo板制作、规格书的撰写等技术支持，并负责新产品推广时规格书的审核、技术文章发表； 3、能制定有效的系统为重点客户和现场应用工程师提供技术支持。

职位(8): MOS/IGBT研发工程师

职位名称	类型	性质	学历	人数	薪资
MOS/IGBT研发工程师	硬件\|芯片\|射频\|音视频	全职;实习	硕士	6	8000-20000
发布时间	2022-02-09 13:59:57
职位有效期	2022-06-30 00:00:00
专业	信号与信息处理；信息与通信工程；微电子学与固体电子学；材料学；电子与信息；电路与系统；纳米材料与纳米技术；通信与信息系统
工作地址	四川省成都市武侯区
职位要求	岗位要求: 1、完成认可的EE学位课程； 2、扎实的电子/电力学基础； 3、具有相关电子/电力学实验室经验； 4、良好的数据分析能力； 5、熟悉EE CAD工具（例如TCAD）； 6、熟悉Matlab或同类型仿真软件； 7、较强的沟通能力和文件撰写能力； 8、固态物理/器件设计/TCAD/工艺 /半导体材料等专业符合以上要求即可
政治面貌	无要求
实习实践经验	无要求
职位简介
岗位职责	岗位职责: 1、支持高级设计工程师; 2、电气分析; 3、技术文件编写 4、PCB设计、布局和验证 5、Bench试验和测量。

宣讲信息

宣讲名称	类型	举办地点	举办日期	查看详情
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