1. 心理学/管理学/哲学，金融/财会/法律等相关专业，博士学历；

2. 有一线科技类公司（如BAT.华为等）的实习经验者尤佳。

1.结合公司战略及业务部门诉求，提供专业的管理方法论，支撑解决方案的设计，并配合部门完成落地； 2.通过提供专业领域如绩效管理、薪酬管理、学习发展、组织发展等模块上的方法论，支撑公司战略目标的实现； 3.不断洞察和学习业界先进的管理经验，运用自身的专业知识进行分析；

1. 博士及以上学历，新能源、流体力学、化学工程、海工结构、电力电子、电气工程、空气动力学等新能源相关专业；

2. 了解新能源发电原理、新能源系统构成、电池管理系统技术等；

3. 有较强的责任心、良好的团队协作能力、沟通能力。

1.负责光伏、风电、储能及新型发电技术相关设施的设计开发； 2.负责新能源项目仿真分析、技术落地、试验和测试分析； 3.参与新技术调研、文件编制、概念方案设计； 4.为业务部门提供技术支持和咨询。

1. 热能、流体力学、热工控制、动力工程、工程热物理、低温与制冷等相关专业；

2. 有比较扎实的热设计理论基础，掌握热仿真工具(FLOTHERM/ICEPAK)及结构设计软件(CAD/PROE)等；

3. 熟练掌握钣金件及机加件的设计，具备材料、加工工艺、表面处理、可靠性等方面专业知识；

4. 掌握结构设计软件(CAD/PROE)及力学仿真工具(ABAQUS)等；

5. 清晰的逻辑思维能力，善于分析和解决问题，良好的理解沟通能力。

1.负责产品开发中整机及散热部件热仿真评估、散热器设计及模具开发、风扇选型、热测试等； 2.解决实验室及产线的热设计相关问题； 3.散热新材料和工艺的研究及导入； 4.完成产品系统架构设计部分的工作，与热设计、电路设计的同事共同设计系统最优化的产品； 5.解决产品量产中结构设计的相关问题； 6.新材料，新技术，新工艺的研究和改进； 7.了解市场与行业状况，收集、分析友商同类型产品信息，并定期输出分析报告。

1. 专业包含但不限于通信、电子、计算机、自动化、电磁与微波等相关专业，本科(特别优秀者)及以上学历；

2. 学习成绩优异，主动性强，学习能力强，积极上进，清晰的逻辑思维能力；

3. 熟悉 Linux 系统，具有嵌入式软件设计开发基础，具备较强的 C 或 C++编程能力；

了解微处理器工作原理，具备良好的模拟电路、数字电路、电磁场与微波、信号处理的基础，具备单板硬件设计、实现、调试的经验者优先。

1.负责Linux 嵌入式系统固件开发、移植、优化、维护，及外设模块的驱动程序开发，及系统软硬件相关测试与问题分析定位； 2.负责芯片测试与驱动程序开发，芯片测试及调试等工作； 3.负责嵌入式系统电路方案设计、原理图和版图设计与验证、嵌入式电路系统测试及问题分析定位。

1. 专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学 与技术类/材料科学与工程类应届毕业博士或毕业一年内海外留学博士；

2. 良好的半导体器件物理、集成电路设计及制造相关基础知识；

3. 熟悉先进工艺制程及脚本能力优秀者优先；

4. 学习成绩优秀，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力。

1.负责先进工艺的器件定制与性能/良率分析； 2.负责先进工艺的参数抽取和建模； 3.工作任务包括但不限于器件性能分析，Testkey设计，工艺仿真，晶体管级电路仿真、良率数据分析。

1.负责模拟/混合电路方案规划与设计实现、性能优化、仿真验证及测试相关工作； 2.负责先进工艺下高性能、超低电压定制电路设计，针对特定 PPA 需求，能够从晶体管的选择、版图效应分析、单元逻辑合并简化等底层优化思维出发，交付可以集成的数字单元或模块； 3.负责先进工艺数字 ASIC/AI/CPU 芯片的物理设计、模拟/数字芯片版图设计，先进工艺下 PPAC 优化、全定制设计、先进封装等新技术探索工作； 4.编写各种设计文档和标准化资料，执行公司的开发流程、规范和制度； 5.工作任务包括但不限于: 1)常用模拟芯片或 IP 设计，晶体管级电路设计与仿真、版图规划与设计、时序库特征化提取、SRAM 定制设计等； 2)从门级网表到 GDSII 的后端物理实现、数字/模拟芯片版图设计，包括 PR、PV、IR Signoff，PPAC优化、Sta/Spice Signoff 等； 3)芯片设计流程开发、In-House EDA 工具开发、芯片良率跟踪与优化。

1.负责先进工艺下ASIC/AI/CPU等芯片相关算法和逻辑设计及验证； 2.负责芯片可测试性设计等相关工作； 3.负责设计文档和标准化资料的编写； 4.负责芯片的IC开发环境和工具流程维护及In-House EDA工具设计。

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 1、有直接相关的ATE测试经验，半导体测封厂和半导体代工厂工作经验者优先考虑； 2、大学本科以上，微电子、电子工程及相关专业，两年以上相关工作经验； 3、扎实的模拟和数字电路理论知识，精通半导体芯片测试，熟悉93K或Chroma测试机台者优先考虑； 4、掌握至少一种程序开发语言； 5、熟练使用测试仪器，独立进行芯片产品性能指标的测量； 6、流利的英文阅读能力和撰写中英文技术文档的能力，有口头交流能力者更佳。

 1、按需求计划完成ATE样品、小批量评测分析，制定样品测试方案； 2、跟应用工程师合作，进行ATE测试和功能测试的correlation； 3、提供ATE量产测试方案建议，为量产成本控制方案提供技术支持； 4、参与芯片故障分析，提供有效的技术支持； 5、协助研发工程师和生产工程师使用ATE，解决使用中的问题，输出问题反馈报告。

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 1、有直接相关的ATE测试经验，半导体测封厂和半导体代工厂工作经验者优先考虑； 2、大学本科以上，微电子、电子工程及相关专业，两年以上相关工作经验； 3、扎实的模拟和数字电路理论知识，精通半导体芯片测试，熟悉93K或Chroma测试机台者优先考虑； 4、掌握至少一种程序开发语言； 5、熟练使用测试仪器，独立进行芯片产品性能指标的测量； 6、流利的英文阅读能力和撰写中英文技术文档的能力，有口头交流能力者更佳。

 1、按需求计划完成ATE样品、小批量评测分析，制定样品测试方案； 2、跟应用工程师合作，进行ATE测试和功能测试的correlation； 3、提供ATE量产测试方案建议，为量产成本控制方案提供技术支持； 4、参与芯片故障分析，提供有效的技术支持； 5、协助研发工程师和生产工程师使用ATE，解决使用中的问题，输出问题反馈报告。

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 1、通信、电子、计算机相关专业，本科及以上学历，具有一定的电子电路知识，能够看懂硬件原理 2、熟悉Linux系统编程，具有嵌入式软件设计、开发经验 3、熟悉C或C++或汇编等编程语言，掌握Python或Shell等脚本语言 4、了解microchip（PIC系列）、C51、DSP（如C2000系列）、ARM（如STM32）等系列单片机，了解ARM Cortex-A或RISC-V架构者优先 5、了解USB, SDIO, ADC, PWM, UART, SPI, I2C等外设协议者优先 6、了解Yocto或Buildroot等固件编译环境者优先 7、工作态度积极、学习能力强、具备良好的沟通能力和团队合作精神

1、负责片上系统的固件开发和移植，以及系统软件开发和维护 2、负责各外设模块的驱动程序开发和维护 3、负责系统快启、内核优化、系统稳定性等相关的底层软件开发 4、负责分析、定位并解决嵌入式系统的软硬件相关问题

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