◼什么样的同学更适合：

1、本科及硕士，微电子、电子类相关专业，掌握半导体器件技术知识；

2、适应出差，外向开朗，具备较强的沟通表达能力、逻辑能力；

3、CET-6以上，口语流利优先，会多门外语者优先。

1、销售工程师：处理客户异常，解决客户应用失效，提供合理解决方案，推动芯片、封装生产改进等；

2、销售经理：管理所属片区销售工作，处理大客户销售、订单等工作等；

3、现场应用工程师：根据客户实际应用需求、提供技术支持，搭建新产品测试平台，设计测试电路；

4、现场应用经理：负责片区现场应用工作，为FAE、销售及大客户提供技术培训等；

5、市场开发：掌握半导体市场情况，负责重点客户开发，大客户维护等；

◼什么样的同学更适合：

1、本科及硕士，电子类、电气类、自动化类、材料类、化学类专业；

2、外向开朗，具备较强的沟通表达能力、罗缉思维清晰，善于总结分析；

3、CET-6以上，口语流利优先，会多门外语者优先。

◼未来工作和发展方向（根据专业及岗位匹配度而定）：

1、汽车产品质量：负责汽车或关键客户对产品功能、参数和应用要求，制定相关质量标准和管控方法；

2、SQE质量：负责供应商的体系审查、资格评估、来料标准制定等；

3、IPQA质量：负责生产过程质量管控、巡查不符合项的纠正跟踪、不合格品初步处理；

4、实验室质量：负责产品可靠性测试、失效分析、电性能参数测试等；

◼什么样的同学更适合：

1、本科及硕士，电子类、机械类、电气类、机电类、自动化类、自动化类等相关专业；

2、动手能力强，喜欢钻研产线设备、工艺、产品相关问题研究，以不断提升工厂设备和工艺水平。

1、 设备维护：安装、调试、维护自动化设备，制定中短期设备保养计划，解决产线设备疑难问题；

2、 工艺改进：制订工艺参数标准，产品工艺标准，解决实际工艺生产中的疑难技术问题；

3、 新产品导入：新产品导入、项目管理等；

4、 产品测试：分立器件产品测试、功率器件测试、测序程序开发、新产品测试、Low yield 分析等；

什么样的同学更适合：

1、本科及硕士，电子类、机械、电气类、机电类、自动化类、自动化类等相关专业；

2、动手能力强，喜欢钻研产线设备、工艺、产品相关问题研究，以不断提升工厂设备和工艺水平，为客户生产出最优质的产品为使命和目标。

1、 封装设计与开发：公司封装产品开发、产品可靠性跟进和研究、工艺整合等；

2、 设备维护：安装、调试、维护自动化设备，制定中短期设备保养计划，解决产线设备疑难问题；

3、 工艺改进：制订工艺参数标准，产品工艺标准，解决实际工艺生产中的疑难技术问题；

4、 新产品导入：新产品导入、项目管理等；

5、 产品测试：分立器件产品测试、测序程序开发、新产品测试、Low yield 分析等；

n   匹配专业：本科及以上，自动化、机械类、电气类、软件类相关专业。

n  未来可能的工作领域和发展方向（根据专业及公司岗位匹配度而定）

1、自动化设备硬件研发，机械设计、电气设计、机器人设计、AGV设计等智能工厂硬件研发岗位；

2、自动化设备软件开发，机器人软件编程、软件开发、PLC编程等软件研发岗位；

3、自动化设备调试，协助团队，完车自研自动化设备的安装、调试、运维等岗位。

注：博士学历工作方向：AOI，机器视觉，大数据，自动化软件开发

1、硕士、博士，微电子、集成电路等半导体专业；

2、扎实的半导体专业知识，有功率器件研发和研究课题经验；

喜欢长期从事模拟器件研发，包括芯片设计、项目周期管理，沟通协调等工作。

加入精英团队，公司提供MOS，IGBT，二极管等主流

功率器件开发平台，参与器件核心开发工作；集团拥有十分

成熟的封测工厂，可快速成长为优秀的芯片设计工程师~

n  匹配专业：本科及硕士，电子类、材料类、化学类、可靠性类、质量管理类等相关专业。

n  未来工作和发展方向（根据专业及岗位匹配度而定）：

1、实验室验证：半导体可靠性分析、失效分析、计量分析等；

2、客户管理：客户质量管理、客诉管理、质量体系建设等；

3、新产品质量管理：新产品质量分析与研究、新产品导入项目管理等；

4、过程质量管理：生产现场产品质量统计与分析、异常产品处理等；

5、供应商管理：芯片/原材料等检验、供应商管理等；

 匹配专业：本科及硕士，电子类、机械类、电气类、机电类、自动化类、材料/模具类、化学类等理工科专业。

1、 封装设计与开发：公司封装产品开发、产品可靠性跟进和研究、工艺整合等；

2、 设备维护：安装、调试、维护自动化设备，制定中短期设备保养计划，解决产线设备疑难问题；

3、 工艺改进：制订工艺参数标准，产品工艺标准，解决实际工艺生产中的疑难技术问题；

4、 新产品导入：新产品导入、项目管理等；

5、 产品测试：分立器件产品测试、测序程序开发、新产品测试、Low yield分析等；

n   匹配专业：本科及以上，自动化、机械类、电气类、软件类相关专业。

n  未来可能的工作领域和发展方向（根据专业及公司岗位匹配度而定）

1、自动化设备硬件研发，机械设计、电气设计、机器人设计、AGV设计等智能工厂硬件研发岗位；

2、自动化设备软件开发，机器人软件编程、软件开发、PLC编程等软件研发岗位；

3、自动化设备调试，协助团队，完车自研自动化设备的安装、调试、运维等岗位。

注：博士学历工作方向：AOI，机器视觉，大数据，自动化软件开发

 匹配专业：本科及以上学历，计算机类、软件工程类、自动化控制类等相关专业

 n  未来可能的工作领域和发展方向（根据专业及公司岗位匹配度而定）

1、智能制造工厂、工业互联网项目建设，参与设备联网项目开发及实施

2、推行工业4.0，参与大数据、人工智能和云计算等前沿技术的研究和推广

3、参与SAP实施及运维，快速成长为业务顾问，承担SAP所负责模块的业务支撑

  匹配专业：硕士及以上，微电子类、集成电路类等相关专业。

n  未来可能的工作和发展方向（根据专业及岗位匹配度而定）：

1、 IC芯片研发与设计

2、 功率器件芯片研发与设计

3、 版图设计开发

4、 芯片测试与验证