1. 具有光学、机械、电学等专业基础知识。 2.能合理的编制各种检验规程，设计实用的工装、夹具及量具。 3.能较好的运用所具备的知识和积累的经验，分析解决生产和检验过程中出现的各种技术问题并能合理的处置不合格品；知晓质量管理和计量管理相关知识和法律法规；熟练使用绘图软件和办公软件。 4.人际沟通、协调能力强，主动为生产服务，解决生产技术问题，团队精神和他人（部门）配合意识好。

2.精通计量、测量相关知识；精通电子计量仪器仪表和通用计量器具的使用。

 1.负责检验技术文件编制、工装、夹具的设计和改进。
2.负责各单位有关技术文件的校核或质量会签。
3.负责图纸、技术标准、技术文件的收发、更改、销毁等管理工作。
4.负责新产品检验、试验的组织及检测、试验报告的编写工作。
5.培训检验、试验人员并指导各检验点检验、试验人员开展工作。
6.负责检验过程的监督检查工作；负责产品质量问题分析及处理工作；负责产品质量抽查工作；参与不合格品审理工作。

负责开展电子、通用计量器具的检定工作和相关计量工作

1.熟练使用一般办公设备及相关办公软件了解管理知识； 2.了解管理知识；有一定的写作能力。 3.一定的组织能力；一定的协调能力；一定的沟通能力；较好的分析判断能力；卓越的执行力。 4.有团队精神、合作精神

 1.负责相关文件、材料的起草工作；负责公司会议组织等工作；
2.负责开展公司的精益生产管理体系建设和推动公司开展精益生产管理；
3.负责薪酬、福利与绩效考核管理工作

4.负责党建新闻宣传、舆情管理等工作

掌握光机电相关知识，较新的检验技术知识，重点是机械设计与制造、电子技术与应用、现场光学检验技术,光学检验工艺和光学加工检验技术等

 进行检验计划策划和检验技术手段能力提升

掌握常用材料性能与使用要求；了解公司生产设备状况；熟悉工艺文件编制要求；熟练运用绘图软件和相关办公软件。

 1.指导产品工艺流程的设计与改善（包括新产品的工艺设计、老产品的工艺改进与创新等）。编制工艺发展规划、工艺科研规划和工艺技术攻关规划，并组织贯彻实施，负责协调管理。
2.开展新工艺试验研究，对生产过程中的关键和薄弱环节进行改进，组织实现提高产品质量的具体措施；开展新技术推广工作。负责工艺技术资料的管理，并按要求归档，归档资料应做到正确、完整、协调、统一。
3.负责组织、管理公司的合理化建议和技术革新工作；负责督促检查公司的工艺纪律。处理生产过程中出现的技术问题，负责设计与生产环节的沟通与协调工作；指导生产单位技术组的技术业务管理工作。

1.系统学习过《工程光学》《应用光学》等光学基础学科;系统学习过光学薄膜镀制工艺、光学测量技术与应用、光学工程、制图等专业学科; 2.具备可见光超宽带、红外膜、激光膜、分光膜、反射膜、窄12-15 带滤光片、ITO膜等膜系设计能力，有上机实操经验; 3.具备制定、实施、分析和解决镀膜工艺问题的能力，能编制镀膜工艺和作业指导书;熟练使用TFC、Macleod、CAD、 office等软件;

 1.负责新工艺、新材料、新设备的研究、攻关、改进和应用工作;负责工艺策划、工艺编制及执行，以及工艺改进工作;
2.负责制定、实施、分析和解决镀膜工艺问题;负责编制镀膜工艺和作业的指导书;
3.负责图纸资料、技术文件的管理工作;负责工艺及质量数据的收集、统计、分析和上报工作。

1.熟练应用Zemax设计软件。熟练设计各类光学系统；能根据要求提出光学设计方案并予以指导实施。 2.熟悉光学材料与光学加工工艺。具有光学光路调焦经验者优先。 3.具有大倍比光学镜头设计经验者优。 4.具有良好的英语阅读能力。

 1.根据产品设计方案，负责新产品的光学设计，或提出仿制产品的光学测绘要求并参与其测绘。
2.与结构设计人员协作，商定新产品的设计方案，论证光学系统的总体布局。
3.进行新产品的光学系统计算，绘制光学系统图、部件图、零件图等。参与新产品的试制，确认（鉴定）工作，编写光学设计计算验证资料。参与新产品试制和批生产产品中光学零部件的不合格品处理工作，审核光学零件的材料代用，协调与结构设计、光学加工中出现的技术问题；解决生产中的技术问题和产品图出现的问题；解释产品图和所编制的技术文件。

1.熟练使用C/C++编程语言； 2.熟悉图像处理基本方法（边缘检测、区域提取、低通滤波、特征提取、交点检测、二值化），具备相关领域科研和实现能力； 3.熟练使用openCV进行视觉应用开发； 4.熟练使用Matlab、VC++等软件； 5.具有较强的数学建模及分析能力；

 图像处理算法研究、图像处理板设计开发与调试，探测器后端开发。

掌握AUTOCAD、UG设计软件，对光机结构设计具有一定的了解

 1.完成光机结构设计，非标仪器工装设计，能够独立完成2D和3D图的图纸输出；
2.根据项目需要，承担工程图绘制，承担项目静态、动态、热设计等仿真工作

1.熟悉单片机、ARM等嵌入式系统开发相关设计经验，熟悉ARM及单片机开发技巧及相关芯片开发技术，能够完成产品开发过程中的原理图设计。                   2.有嵌入式硬件电路设计经验，熟悉掌握Cadence、Dxp、Protel99等软件应用，能看懂原理图，能根据芯片手册进行原理图设计。 3.具备的模拟电路、数字电路设计能力。 4.具有良好的文档编写能力和习惯，能编写相关设计的概要和详细设计文档。

 1.完成公司交给的项目，根据项目编制技术方案。
2.负责软件原理设计和硬件调试。协助硬件器件选型。
3.编写产品技术说明书，提供与产品生产相关的技术与支持。
4.参与公司产品的测试与验证。

1.具有较强的数学建模及分析能力； 2.熟练使用C/C++、Java、VHDL/Verilog编程语言；了解软件开发控制程序，软件工作流程，软件设计规范和标准 3.熟练使用Matlab、MDK、QuartusII等软件； 4.熟悉嵌入式系统软件开发；熟悉常用基本算法，具备相关领域科研和实现能力； 5.诚实守信、严谨踏实、敬业负责、勇于担当，具有良好的沟通协调能力和文字表达能力。

 软件设计，软件测试；小信号处理算法设计、单片机/FPGA编程、软件调试、仿真调试等。

1.熟悉光机电产品性能要求。 2.了解产品零件结构设计要求。 3.熟悉电子元器件性能。 4.了解产品装配工艺性。 5.掌握工程绘图技能。 6.熟练运用相关设计软件。

 1.根据产品设计方案，负责新产品的电子电路设计，或提出仿制产品的电子元器件测绘要求并参与其测绘。
2.与结构设计人员协作，商定新产品的设计方案，论证电子系统的总体布局。
3.进行新产品的电子系统计算，绘制电子系统图、部件图、零件图等。参与新产品的试制，确认（鉴定）工作，编写电子电路设计计算验证资料。
4.编制产品标准（或验收试验规范）。
5.参与新产品试制和批生产产品中电子元器件件的不合格品处理工作，协调与结构设计、电子元器件加工中出现的技术问题。解决生产中的技术问题和产品图出现的问题。解释产品图和所编制的技术文件。

1.嵌入式软硬件开发：熟练使用EDA软件，熟悉原理图设计；熟悉功率电子、熟悉强电与弱电回路、数字与模拟回路的接口设计；熟悉电力电子学，熟悉IPM和MOSFET等功率器件；或熟悉高速ADC、DAC电路应用； 了解PCB制版相应工艺；了解电磁兼容设计；具有较强的问题分析及解决能力；具备一定的信号完整性分析能力；具有较强的数学建模及分析能力； 2.操控软件开发：熟练使用C/C++编程语言；熟练使用Matlab、MDK、QuartusII、QT等软件；熟悉嵌入式系统软件开发；熟悉常用基本算法，具备相关领域科研和实现能力；

 嵌入式软硬件开发、操控软件开发

1.具有控制理论、电机矢量控制理论、数字信号处理等专业知识； 2.具有系统辨识、建模及分析、数字滤波器设计等能力；具有良好的数学分析能力；具有较强的问题分析及解决能力； 3.熟练掌握伺服建模、环路校正及仿真方法； 4.熟练掌握伺服常用算法，了解谐振抑制、动态惯量检测、摩擦补偿、参数自整定等算法；

 伺服控制系统研发

   1.具有较强的数学建模及分析能力;
   2.熟练使用 C/C++、VHDL 编程语言;
   3.熟练 使用Matlab、MDK、QuartuslI 等软件;
   4.熟悉嵌入式系统软件开发;
   5.熟悉常用基本算法，具备相关领域科研和实现能力;
   6.了解科研项目开发流程、基础办公流程、相关专业方向工艺规程; 7.诚实守信、严谨踏实、敬业负责、勇于担当，具有良好的沟通协调能力和文字表达能力。    

   可网申和现场投递时了解详细信息。

1.具有控制理论、电机矢量控制理论、数字信号处理等专业知识;

2.具有系统辨识、建模及分析、数字滤波器设计等能力;具有良好的数学分析能力;具有较强的问题分析及解决能力;

3.熟练掌握伺服建模、环路校正及仿真方法;

4.熟练掌握伺服常用算法，了解谐振抑制、动态惯量检测、摩擦补偿、参数自整定等算法;

5.熟练掌握嵌入式软件开发、VC++、 Matlab 等软件;

6.了解科研项目开发流程、基础办公流程、相关专业方向工艺规程:

7.诚实守信、严谨踏实、敬业负责、勇于担当，具有良好的沟通协调能力和文字表达能力。

 网申或者现场投递时了解详细情况。

  1.熟悉有限元仿真软件(ANSYS)  ，熟悉三维建模软件(UG)，装备力学、动力学仿真、热力学仿真;
   2.具有 较强的数学建模及分析能力;具备对产品失效分析的能力，通过仿真和测试的手段找到失效原因，并给出改善优化方案。
   3.负责结构件有限元建模，负责结构件刚度、强度的仿真计算，完成相关分析报告编制，对产品结构设计方案提出有限元分析及改进;
   4.负责相关试验件的结构设计及结构试验验证等;
   5.负责结构件的轻量化设计;
   6. 了解科研项目开发流程、基础办公流程、相关专业方向工艺规程;
   7.诚实守信、 严谨踏实、敬业负责、勇于担当，具有良好的沟通协调能力和文字表达能力。    

 可网申和现场投递时了解详细信息。

   1.熟练使用EDA软件，熟悉原理图设计;
   2.熟悉功率电子、  熟悉强电与弱电回路、数字与模拟回路的接口设计:3.熟悉电力电子学，熟悉IPM和MOSFET等功率器件:或熟悉高速ADC、DAC电路应用;
   4.具有较强的问题分析及解决能力;
   5.具备一定的信号完整性分析能力;
   6.了解PCB制版相应工艺;了解电磁兼容设计;
   7.了解科研项目开发流程、基础办公流程、相关专业方向工艺规程;
   8.诚实守信、严谨踏实、敬业负责、勇于担当，具有良好的沟通协调能力和文字表达能力。    

  可网申和现场投递时了解详细信息。

   1.具有整机产品的设计和工程经验，在产品装配工艺性、可靠性、通用性有一定研究;
   2.对机加件、压铸件、塑胶件的材料性能和加工有较深的理解:
   3.对产品的受力分析和仿真分析有一定了解;
   4.熟练使用AutoCAD,UG,ANSYS等软件。    

 可网申和现场投递时了解详细信息。