2025届应届及往届硕、博毕业生

1.光学工程、光学、光电子、量子、物理、仪器仪表等专业博士学历；

2.具相关领域公司或研究所工作经验者优先；

3.具有专业文献的熟练阅读和理解能力；

4.具有光学、物理等理论知识；

5.具备相关光电子理论知识，掌握ZEMAX、MATLAB等光学设计仿真工具，有设计仿真经验者优先；

6.具有良好的沟通能力和团队合作精神。

1、参与和承担光辐射、光电探测、太赫兹、量子探测、光纤与光纤传感、飞秒光频梳、光电测量仪器、系列激光光源等计量测试技术研究、仪器设备和装置研制；

2、参与和承担光电子类产品和科研项目技术攻关和研制；

3、光电子计量校准能力拓展，校准装置维护；

4、光电子计量校准测试。

1.硕士学历，工业设计、机械设计及机电一体化等相关专业；
2. 具有一定的结构设计基础，熟悉结构设计流程；
3.具有扎实的机械运动结构设计知识，最好有机械产品研发工作经验；
4.熟练使用结构设计软件及绘图与仿真软件；
5.具有较强的学习与动手能力，态度端正，心态稳定，良好的沟通与表达能力，良好的团队合作、敬业、吃苦耐劳精神；
6. 英语六级水平，能熟练查阅英文资料。

1.公司产品及相关模块的设计、仿真以及实验验证；
2.根据市场需求，对产品进行系列化改进设计、工业造型设计及可生产性工艺改进等；
3. 负责产品或模块相关技术文件的编制等。

1.硕士学历，工业设计、机械设计及机电一体化等相关专业；
2. 具有一定的结构设计基础，熟悉结构设计流程；
3.具有扎实的机械运动结构设计知识，最好有机械产品研发工作经验；
4.熟练使用结构设计软件及绘图与仿真软件；
5.具有较强的学习与动手能力，态度端正，心态稳定，良好的沟通与表达能力，良好的团队合作、敬业、吃苦耐劳精神；
6. 英语六级水平，能熟练查阅英文资料。

1.公司产品及相关模块的设计、仿真以及实验验证；
2.根据市场需求，对产品进行系列化改进设计、工业造型设计及可生产性工艺改进等；
3. 负责产品或模块相关技术文件的编制等。

 1. 博士、硕士，计算机、软件、通信等专业；
2.熟悉4G/5G相关标准，有相关ARM、PowerPC 开发经验，从事过整机及系统软件的相关研究和开发；
3.熟练使用C语言，熟悉FPGA、DSP应用设计；
4. 吃苦耐劳，善于沟通，善于学习；
5.博士应具有相关的团队组织能力。

 1. 进行通信仪表的整机及系统软件设计；
2.了解基带实现过程中的FPGA、DSP等器件的设计原理，并熟练地在整机软件中进行控制及软件开发；
3. 了解消化3GPP标准，对38.211、 38.212、 38.331 等标准进行分析，熟练进行物理层及协议层文档编写、代码仿真验证及相关软件嫁接方法；
4.熟悉基于PowerPC+FPGA+DSP的构件平台架构、基于ARM+LINUX嵌入式系统平台，开发下一代的移动通信智能、高速的整机软件实现平台。

这里填写更多的任职要求比如：届别、培养方式、学习形式、经验、学业水平、特殊技能、专业知识、年龄、性别、政治面貌等

硬件开发：芯片设计、微波设计、硬件设计、FPGA/DSP开发、天线、射频、硬件测试等 1、学历要求：硕士及以上； 2、专业要求：通信与信息系统、电路与系统、信号与信息处理、测试计量技术及仪器、检测技术与自动化装置、控制理论与控制工程、电力电子与电力传动等相关专业

1.硕士，通信、信号处理等专业；
2.熟悉FPGA及DSP相关电路，从事过高速逻辑电路设计的相关研究和开发；
3. 熟练使用Verilog、 VHDL、 C语言，熟悉FPGA、DSP应用设计；
4.吃苦耐劳，善于沟通，善于学习。

1.进行FPGA高速处理技术方向研究；
2.5G数据处理和高速传输FGPA逻辑设计；
3.研究5G基带处理过程中的FPGA、DSP等器件的设计原理，并熟练运用于设计；
4. 熟悉数字信号处理理论，用于5G数据处理设计；
5.基于FPGA+DSP的构件平台，开发公司下一代的5G宽带、高速数据处理技术。

1. 硕士，通信等专业；
2.熟悉FPGA及DSP相关电路，从事过DSP的相关研究和开发；
3.熟练使用C语言，熟悉PowerPC、FPGA、、 DSP 应用设计；
4.吃苦耐劳，善于沟通，善于学习。

1.进行高速多核DSP技术方向研究；
2.飞思卡尔多核 (8核) DSP开发设计；
3.消化DSP开发标准，基于专业开发板开发使用系列DSP产品；
4.熟悉中频和基带实现过程，把DSP的应用与中频和基带设计相结合；
5.基于PowerPC+FPGA+DSP的构件平台，开发下一代的5G宽带、高速DSP实现平台。

仪器、电子、通信、微波、芯片、信号处理、软件、光电、系统、信息安全、人工智能、算法、数学、物理等相关专业。

 研发

仪器、电子、通信、微波、芯片、信号处理、软件、光电、系统、信息安全、人工智能、算法、数学、物理等相关专业。

 研发

1. 硕士，通信等专业；
2.熟悉FPGA及DSP相关电路，从事过DSP的相关研究和开发；
3.熟练使用C语言，熟悉PowerPC、FPGA、、 DSP 应用设计；
4.吃苦耐劳，善于沟通，善于学习。

1.进行高速多核DSP技术方向研究；
2.飞思卡尔多核 (8核) DSP开发设计；
3.消化DSP开发标准，基于专业开发板开发使用系列DSP产品；
4.熟悉中频和基带实现过程，把DSP的应用与中频和基带设计相结合；
5.基于PowerPC+FPGA+DSP的构件平台，开发下一代的5G宽带、高速DSP实现平台。

1.硕士，通信、信号处理等专业；
2.熟悉FPGA及DSP相关电路，从事过高速逻辑电路设计的相关研究和开发；
3. 熟练使用Verilog、 VHDL、 C语言，熟悉FPGA、DSP应用设计；
4.吃苦耐劳，善于沟通，善于学习。

1.进行FPGA高速处理技术方向研究；
2.5G数据处理和高速传输FGPA逻辑设计；
3.研究5G基带处理过程中的FPGA、DSP等器件的设计原理，并熟练运用于设计；
4. 熟悉数字信号处理理论，用于5G数据处理设计；
5.基于FPGA+DSP的构件平台，开发公司下一代的5G宽带、高速数据处理技术。

1、硕士，通信、信号处理等专业；
2、熟悉FPGA及DSP相关电路，从事过中频的相关研究和开发；
3、熟练使用C语言，熟悉FPGA、DSP应用设计；
4、吃苦耐劳，善于沟通，善于学习。

1、进行数字电路技术方向研究；
2、5G大宽带数字电路设计；
3、研究高速数字电路处理过程中的FPGA、DSP等器件的设计原理，并熟练运用于设计；
4、熟悉数字信号处理理论，用于高速数字电路设计；
5、基于FPGA+DSP的构件平台，开发公司下一代的5G宽带、高速中频技术。

1. 本科及以上，医药、计算机、通信、机械、电子、市场营销等专业；
2.身体健康、能吃苦耐劳，工作积极主动，可以长时间出差并有很好的沟通能力；
3.具有较强的沟通能力、亲和力、善于自我管理，有进取心、责任心和独立开展工作能力；
4.具备较丰富的终端销售管理、队伍建设经验和实操经验；
5.对所销售产品、销售渠道、市场有清楚的认识和思路；
6.按时完成销售任务以及负责区域类相关产品的销售和推广工作；
7.英语四级。

1. 负责公司客户的日常拜访和销售，完成销售任务；
2.负责开发潜在的客户资源，全面完成客户拜访、合同签订、汇款、维护工作；
3.贯彻公司市场和营销策略；
4. 协调客户间关系，收集客户信息。

1.硕士学历，工业设计、机械设计及机电一体化等相关专业；
2. 具有一定的结构设计基础，熟悉结构设计流程；
3.具有扎实的机械运动结构设计知识，最好有机械产品研发工作经验；
4.熟练使用结构设计软件及绘图与仿真软件；
5.具有较强的学习与动手能力，态度端正，心态稳定，良好的沟通与表达能力，良好的团队合作、敬业、吃苦耐劳精神；
6. 英语六级水平，能熟练查阅英文资料。

1.公司产品及相关模块的设计、仿真以及实验验证；
2.根据市场需求，对产品进行系列化改进设计、工业造型设计及可生产性工艺改进等；
3. 负责产品或模块相关技术文件的编制等。

1. 硕士及以上，控制工程等专业；
2. 有智能测控类产品研发、调试经验；
3.熟悉电机驱动和电机控制算法；
4.熟悉PLC、单片机、DSP应用，有C语言编程基础。

1. 负责产品软、硬件设计，主要工作内容包括PLC、 下位机软件设计、电路设计、PCB设计、设计文件编写、产品调试等；
2. 产品主要涉及智能测控、光电检测、微波检测、机器视觉、伺服驱动等技术。

1. 硕士及以上，电力电子、电子工程等专业；
2.电路设计、PCB设计， 基本软件设计能力，熟悉FPGA开发；
3.精通电力电子、光伏测试等技术，熟悉强电电路设计、开关电源设计、控制理论等，最好略通软件设计；
4. 英语六级水平，能熟练查阅英文资料。

1.进行功率分析仪的电路设计开发，研究FPGA、控制电路、DSP等技术；
2.将主要承担从事电能质量测试设备开发，设计交流信号检测电路，设计谐波分析等电能质量分析算法，以及大功率强电电路设计以及及磁性元件设计。

 1. 博士、硕士，计算机、软件、通信等专业；
2.熟悉4G/5G相关标准，有相关ARM、PowerPC 开发经验，从事过整机及系统软件的相关研究和开发；
3.熟练使用C语言，熟悉FPGA、DSP应用设计；
4. 吃苦耐劳，善于沟通，善于学习；
5.博士应具有相关的团队组织能力。

 1. 进行通信仪表的整机及系统软件设计；
2.了解基带实现过程中的FPGA、DSP等器件的设计原理，并熟练地在整机软件中进行控制及软件开发；
3. 了解消化3GPP标准，对38.211、 38.212、 38.331 等标准进行分析，熟练进行物理层及协议层文档编写、代码仿真验证及相关软件嫁接方法；
4.熟悉基于PowerPC+FPGA+DSP的构件平台架构、基于ARM+LINUX嵌入式系统平台，开发下一代的移动通信智能、高速的整机软件实现平台。