| 职位名称 | 类型 | 性质 | 最低学历要求 | 人数 | 薪资 |
| 数字IC设计工程师 | 硬件|芯片|射频|音视频 | 全职 | 硕士 | 3 | 20000以上 |
| 发布时间 | 2024-09-12 10:55:22 | ||||
| 职位有效期 | 2025-03-12 23:59:59 | ||||
| 专业 | 不限 | ||||
| 工作地址 | 广东省深圳市南山区 | ||||
| 职位要求 | 1. 硕士及以上学历，微电子、电信、自动化等相关专业。 2. 了解ARM/RISCV/DSP等处理器中的一种或多种。 3. 熟悉常用的一些低速接口协议，如uart，I2C，I2S，SPI等。 4. 了解一些高速接口，如PCIE，USB，Ethernet等。 5. 了解内存接口DDR，eMMC，Flash等。 6. 了解AMBA（CHIACE，AXI，AHB，APB）总线。 |
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| 政治面貌 | 无要求 | ||||
| 实习实践经验 | 无要求 | ||||
| 职位简介 | 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历 | ||||
| 岗位职责 | 1. 分析自动驾驶场景，对系统需求进行分析，协助完成系统架构设计。 2. 分析多媒体应用场景，完成图像处理流程与应用方案设计。 3. 了解深度学习与机器学习流程，完成数据流分析。 4. 按照产品定义进行系统架构设计与ESL性能分析仿真。 5. 按照车规流程撰写开发设计文档，完成车规级功能IP开发设计，并协助完成ISO26262车规安全认证。 6. 承担大型SOC芯片IP级或系统级开发测试等工作，协助综合后端完成时序分析，协助封测完成封测与板级SIPI分析与测试。 7. 参与样片测试与量产测试工作。 |
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| 单位名称 | 黑芝麻智能科技有限公司 |
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| 单位性质 | 三资企业 | 单位行业 | 信息传输、软件和信息技术服务业 | ||
| 标签 | |||||
| 隶属单位 | 下属单位 | 单位官微 | |||
| 单位图片 | |||||
| 视频介绍 | |||||
| 单位介绍 | 黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年，分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发中心，目前有超800名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。公司员工半数以上来自清华大学、上海交通大学、浙江大学、华中科技大学、中国科学技术大学等国内顶级学府，拥有50+名博士及300+名硕士。 黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案。 2021年4月，华山二号A1000 Pro发布，单颗芯片可以支持高级别自动驾驶功能。公司与江汽集团、中国一汽、博世、上汽等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。 2022年8月，公司完成C+轮融资，C轮及C+轮融资总规模超30亿元。 |
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| 宣讲名称 | 类型 | 举办地点 | 举办日期 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 暂无信息 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 名称 | 类型 | 地址 | 时间 | 查看详情 |
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| 【线下双选】电子科大科技园（天府园）2023届秋季组团巡回校招——四川大学专场 | 线下 | 四川大学望江校区就业指导中心双选大厅3楼、4楼 | 2022-10-11 14:30 | 点击查看 |
| 职位名称 | 查看详情 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 暂无信息 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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