职位要求：

1. 有半导体企业生产线上开发或制造经验者优先，曾专门从事化合物半导体（包括异质结结构）的研究和产品开发者优先。

2. 半导体器件/微电子学/固态物理相关专业，硕士及以上学历；

3. 掌握功率半导体器件原理和设计方法；

4. 掌握半导体器件的制造过程和方法；

5. 熟练掌握TCAD等工艺仿真软件以及版图设计软件的使用；

6. 熟悉功率半导体器件电气参数的测试原理和方法。

7. 能深入地了解和分析各种半导体器件的物理特性和版图要求，并能使用这些知识来优化性能和降低成本；

8. 熟悉GaN，IGBT，SuperJunction，SiC，SGT的器件结构及原理

9. 良好的中文/英文书面以及口头表达能力。

其他要求：

1. 2+yrs项目工作经验

2. 工作积极主动、耐心细致、认真负责、遵守职业道德；

3. 有良好的沟通能力和团队合作精神；

4. 有较强的自学能力和自我驱动力；

5. 能够独立测试产品成品的应用方案；

6. 能与团队成员通力合作按时完成工作。

1. 制定并负责实施相关新品开发计划，保证计划的顺利完成

2. 设计功率器件结构并通过理论计算或计算机模拟对新结构进行可行性论证；针对产品技术指标要求，进行器件版图设计和绘制；

3. 器件技术开发：针对下一代产品要求或项目需求，开发新型器件结构；能够熟练应用半导体物理知识，分析和解决器件技术问题；与工艺部协作制定工艺流程方案，并解决关键技术问题；提出新的技术思路和想法，撰写专利；

4. 建立产品评价方案：制定并实施器件PCM测试和FT方案；开发产品评价的测试技术，充分挖掘器件物理问题。

5. 负责相关产品的设计文件、工艺文件和封装测试文件的拟制

6. 与市场、运营、质量等相关部门人员进行沟通和协调，对反馈信息进行技术论证，提出改进方案确保及时解决问题