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版图设计工程师(成都 武汉)

发布企业:芯动微电子科技(珠海)有限公司 发布时间:2023-08-14 浏览次数:341
职位信息
职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资
版图设计工程师(成都 武汉) 其他工程技术人员 全职;实习 本科 5 6000-10000
发布时间 2023-08-14 10:30:35
职位有效期 2024-08-13 23:59:59
专业 不限
工作地址 四川省成都市武侯区;湖北省武汉市江夏区
职位要求

 

★微电子、集成电路工艺、物理等理工类相关专业,本科及以上学历,1年以上相关学习或项目经验,具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识;

★深刻理解各种器件和布局布线的物理原理,掌握全定制电路画图方法和工具,理解快画图快,能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题;

★熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具,熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证;

★有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语文字交流能力,沟通和解决问题的能力。


政治面貌 无要求
实习实践经验 无要求
职位简介 给梦想一颗澎湃的芯 | 加入硬科技Top10独角兽企业 ----芯动科技2024届秋季校园招聘正式批 高科技: 厚积薄发——12年引领核心技术突破 工艺前沿——多个5nm设计成功 生态主流——6大晶圆厂签约伙伴 产品先进——GPU等3大赛道领先 人才济济——氛围良好精英云集 荣誉众多——囊获各大IC重磅奖项(中国IC创新奖、中国芯优秀支撑服务企业、中国IC独角兽、中国芯优秀技术创新奖等) 高成长:在芯动,光阴绝不虚度!17年高端SoC技术和客户群积累雄厚,千人跨国团队贴近市场,以严谨务实的精神高歌猛进。在这里,你将参与各种行业大咖经验分享、高附加值顶尖项目攻关、名校专家手把手指导,“一对一”导师制,快速充实的成长;双通道职业晋升规划,鼓励创新和效率,拒绝办公室政治… 高待遇:“让奋斗者脱颖而出,相互成就”是芯动不变的文化。高竞争力的薪酬水平(年15-18薪),激励创造的薪酬体系,Pre-IPO高杠杆期权,机会不容错过!公司坚持“快乐工作、快乐生活”的可持续发展理念,勇担责任和互助协作的团结氛围,开放包容持续进步的学习型组织,以人为本向善求真的关怀型集体,自有篮球场、员工食堂、图书室一应俱全,每日下午茶、每周运动日、节日游艇趴、年度出境游、六险一金,福利多多! 二、 2024届秋招职位可通过网申链接查询 三、 网申方式 1)网申链接: https://innosilicon.zhiye.com/Campus 2)更多芯动校招资讯,请加入官方答疑QQ群交流: Ø  学校所在地区:湘/鄂/皖/豫/赣/京/津/冀/鲁 华中&华北地区交流群:① 637497426(已满) ②823025425 Ø  学校所在地区:沪/苏/浙/海外院校 华东地区交流群:①882864953 Ø  学校所在地区:粤/桂/闽/琼/港澳台 华南地区交流群:① 726678425 Ø  学校所在地区:川/云/贵/渝/藏 西南地区交流群:① 706586085 Ø  学校所在地区:陕/晋/宁/甘/青/新/内 西北地区交流群:①588218831 Ø  学校所在地区:黑/吉/辽 东北地区交流群:① 744317022 入群请备注:姓名+城市+意向岗位 3)如还有关于校招的其他问题,也可联系: 杨小芯:13519198797 李小动:13517020719
岗位职责

 

★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片;

★根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计,完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作,提高芯片的利用率;

★独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan,Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取,最终实现芯片tapeout。


单位信息
单位名称 芯动微电子科技(珠海)有限公司
单位性质 民营企业 单位行业 信息传输、软件和信息技术服务业
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单位简介

芯动科技(Innosilicon)是中国一站式IP和芯片定制服务及GPU领军企业,提供全球各大工艺厂从55纳米到5纳米FinFET全套高性能IP核和ASIC定制解决方案。公司15年来立足本土发展,所有IP和芯片全自主可控,经过数十亿颗量产打磨,连续十年中国市场份额遥遥领先,正在推出国内首个数据中心高性能服务器GPU——“风华”。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔)签约支持的技术合作伙伴,尤其聚焦22纳米以下FinFET/FDX节点,支持了华力等国产先进工艺。芯动是为数不多圆满完成多项国家01和02重大专项的领军企业,是第四届中国“IC创新奖”和2021中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”的获得者,历史客户群涵盖中兴通讯、华为海思、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress等全球知名企业。芯动赋能的产品无处不在,全球数以10亿计的高端SoC芯片产品背后都有芯动技术,例如大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、AI智能音箱、汽车电子、高清电视/机顶盒、监控摄像头、手机、平板、服务器、交换机和顶尖CPU/NPU/GPU等高性能计算产品。

客户的成功就是我们的成功!为客户创造顶尖差异化优势是芯动科技矢志不渝的追求。在高性能计算/多媒体&汽车电子/IoT物联网等领域,芯动解决方案具有国际先进水平,涵盖DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6X/6、HBM2e/3、Chiplet、56G/32G SerDes(含PCIe5/4/USB3.2/SATA/RapidIO/GMII等)、HDMI2.1、ADC/DAC、智能图像处理器GPU和多媒体处理内核等多种技术。芯动科技的ASIC定制,跨工艺跨封装,涉及从需求到产品, 能端到端为客户加速从规格、设计到流片量产,及封装成型全流程。

企业文化

晋升通道

福利待遇

培训体系

考核方式

其他说明


宣讲信息
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