职位名称 | 类型 | 性质 | 最低学历要求 | 人数 | 薪资 |
模拟芯片版图设计工程师 | 硬件|芯片|射频|音视频 | 全职 | 博士 | 2 | 未设置 |
发布时间 | 2023-04-26 15:36:57 | ||||
职位有效期 | 2024-04-25 23:59:59 | ||||
专业 | 不限 | ||||
工作地址 | 浙江省杭州市余杭区 | ||||
职位要求 | |||||
政治面貌 | 无要求 | ||||
实习实践经验 | 有要求 | ||||
职位简介 | |||||
岗位职责 |
1、 参与产品项目开发工作,负责项目的PCB 高密度板/盲埋孔板 Layout,并生成生产所需文件,与制板厂家进行工程确认; 2、协助硬件工程师完成硬件设计工作,根据生产工艺要求及产品性能要求优化PCB; 3、负责公司产品元器件封装制作,维护元器件封装库; 4、 编写与PCB Layout工作相关的工作文档。根据产品规格书要求,完成主板Placement及Layout。 |
单位名称 | 杭州神络医疗科技有限公司 |
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单位性质 | 民营企业 | 单位行业 | 科学研究和技术服务业 | ||||||||||||||||
标签 | |||||||||||||||||||
隶属单位 | 下属单位 | 123 | 单位官微 | ||||||||||||||||
单位图片 | |||||||||||||||||||
视频介绍 | |||||||||||||||||||
单位介绍 |
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宣讲名称 | 类型 | 举办地点 | 举办日期 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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暂无信息 |
名称 | 类型 | 地址 | 时间 | 查看详情 |
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“潮聚杭州”2023年杭州市余杭区赴成都高校开展引才活动(组团) | 线下 | 望江校区就业指导中心三楼双选大厅 | 2023-05-05 14:30 | 点击查看 |
职位名称 | 查看详情 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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