职位名称 | 类型 | 性质 | 最低学历要求 | 人数 | 薪资 |
工艺整合工程师 | 硬件|芯片|射频|音视频 | 全职 | 本科 | 不定 | 8000-20000 |
发布时间 | 2023-04-14 10:51:36 | ||||
职位有效期 | 2023-06-29 23:59:59 | ||||
专业 | 微电子学与固体电子学;电子科学与技术 | ||||
工作地址 | 广东省广州市黄埔区 | ||||
职位要求 | 1. 本科以及以上学历,微电子、电子技术与科学、物理、化学、材料等相关专业; 2. 沟通能力好,表达能力有条理有逻辑; 3. 执行力强,有主动意识。 |
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政治面貌 | 无要求 | ||||
实习实践经验 | 无要求 | ||||
职位简介 | 1. 负责导入研发部新工艺流程并与客户和团队合作解决由研发到量产的技术问题; 2.改善元器件特性,负责良率提升以及产品特性技术的瓶颈突破; | ||||
岗位职责 |
1. 负责导入研发部新工艺流程并与客户和团队合作解决由研发到量产的技术问题; 2. 改善元器件特性,负责良率提升以及产品特性技术的瓶颈突破; |
单位名称 | 粤芯半导体技术股份有限公司 |
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单位性质 | 民营企业 | 单位行业 | 科学研究和技术服务业 | ||||||||||||||||
标签 | 独角兽 | ||||||||||||||||||
隶属单位 | 下属单位 | 123 | 单位官微 | ||||||||||||||||
单位图片 | |||||||||||||||||||
视频介绍 | |||||||||||||||||||
单位介绍 |
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宣讲名称 | 类型 | 举办地点 | 举办日期 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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名称 | 类型 | 地址 | 时间 | 查看详情 |
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