1.博士及以上学历，化学，电子、材料、物理等理工相关专业；
   2.对Fab、先进封装、Silicon等相关工艺原理和要点熟悉，了解Flip Chip、Cu  Bumping、     Fan-in、Fan-out等半导体工艺尤佳；
   3.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本统计原理，熟悉JMP或Minitab中的一种；
   4.有强烈的学习能力和钻研精神，具备积极主动的工作态度；
   5.英文读写流利。

  1.依项目要求，负责微电子封装制程工艺制程的新建、开发及优化等;
  2.负责新产品及项目的导入和工艺开发：包括负责在线产品流片、处理所负责产品的线上异常及产品良率提升；
   3.负责对客户（利益相关者;）的问题进行反馈；
   4.与可靠性部门合作，完成工艺可靠性的考核。并且主导失效模式进行统计和理论分析，提出解决方案，改善良率，确保HVM的可行性，协助完成工艺的Tech  qual；
   5.根据项目规划，与客户合作，完成产品的可靠性考核；
   6.制定SOP，负责对后入职员工的培训和督导工作。