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研发工程师

发布企业:荣芯半导体(宁波)有限公司 发布时间:2023-03-14 浏览次数:156
职位信息
职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资
研发工程师 硬件|芯片|射频|音视频 全职;实习 本科 10 12000-20000
发布时间 2023-03-14 09:51:46
职位有效期 2023-03-30 23:59:59
专业 光学工程;复合材料;无线电物理;物理学;通信工程
工作地址 江苏省淮安市淮阴区;浙江省宁波市北仑区
职位要求
政治面貌 无要求
实习实践经验 无要求
职位简介 半导体器件技术研发工程师
岗位职责

1.实施本部门新项目开发计划。
2.负责项目技术资料的建立和修改评估CIS/TDDI/BCD产品项目所需要设备,原材料和厂务设施。
3. CIS/TDDI/BCD产品tape out流程建立。
4. CIS/TDDI/BCD产品工艺流程建立。
5. CIS/TDDI/BCD产品WAT 流程建立。
6. CIS/TDDI/BCD产品良率提升。
7. 推动新工艺、新产品的量产和转化。
8. 工艺开发过程的数据收集,报告撰写;与相关部门有效沟通、合作解决项目开发及转产中的具体工艺问题。
9. 相关客户的技术支持服务,配合CE 部门导入新品以及解决产品上量过程中客户遇到的工艺问题。
10. 履行本部门的信息安全与保密义务,及知识管理职责。

单位信息
单位名称 荣芯半导体(宁波)有限公司
单位性质 民营企业 单位行业 制造业
标签 高新技术企业
隶属单位 下属单位 单位官微
单位图片
视频介绍
单位介绍
单位简介

荣芯半导体,国内唯一一家由头部产业机构主导的全民营晶圆制造企业。公司总部位于宁波市,目前在宁波、淮安、北京等城市设有子公司。主要从事12寸晶圆制造及晶圆级封装测试,下游产品为图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、快速闪存等高性能模拟芯片。

       目前,荣芯半导体已经取得政府的支持和指导,通过民间资本和产业协作,从晶圆级封装启动,最终目标实现12寸晶圆自主可控的制造能力,为国内半导体设计公司提供精准服务,进一步壮大中国半导体的整体实力。

企业文化

晋升通道

福利待遇

培训体系

考核方式

其他说明

       


宣讲信息
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