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研发工程师

发布企业:芯联集成电路制造股份有限公司 发布时间:2023-02-02 浏览次数:40
职位信息
职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资
研发工程师 生产|制造 全职 硕士 10 10000-15000
发布时间 2023-02-02 09:18:59
职位有效期 2023-07-30 23:59:59
专业 光学工程;光电信息工程;凝聚态物理;微电子学与固体电子学;材料与化工;材料学;材料工程;材料物理与化学;材料科学与工程;物理学;物理电子学;电子科学与技术
工作地址 浙江省绍兴市越城区
职位要求

 

【任职要求】

1.应届硕士/博士毕业生,理工科(半导体,微电子,机械,自动化,材料,物理,化学,光学)等相关专业

2.对半导体集成电路行业工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划

3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力

4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先

5.良好的英语听说读写能力


政治面貌 无要求
实习实践经验 无要求
职位简介 1、Email投递:Recruitment@smecs.com 邮件标题请注明:学校+专业+学历+姓名+职位 2、 联系人:吕洁诗 联系电话:0575-88060000-62333/18168026612(微信同号)
岗位职责

 需求专业:半导体,微电子,自动化类,材料类,物理学类,化学类,机械类,光学等理工科专业

【岗位职责】

1.负责新项目的技术评估,整合资源进行产品研发,导入量产等相关工作

2.负责产品工艺流程优化,良率提升与品质改善

3.负责设计器件结构和分析器件电性参数

4.负责优化器件工艺,提升器件性能和可靠性等重要指标

5.负责对失效产品进行分析并解决问题


单位信息
单位名称 芯联集成电路制造股份有限公司
单位性质 三资企业 单位行业 制造业
标签 高新技术企业
隶属单位 下属单位 单位官微
单位图片
视频介绍
单位介绍
单位简介

芯联集成电路制造股份有限公司 (证券代码:688469.SH)成立于2018年3月, 注册资本70.426亿元人民币,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、 传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。

芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。

福利待遇

1、 完善的薪酬及福利保障

1)   提供全面的、富有竞争力的薪资待遇

2)   具有完善的福利体系

2、优越的工作及生活环境

1)   高效智能、温馨舒适的工作环境

2)   便捷的上下班交通车

3)   设施齐全的员工活动中心



宣讲信息
宣讲名称 类型 举办地点 举办日期 查看详情
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