职位名称 | 类型 | 性质 | 最低学历要求 | 人数 | 薪资 |
工艺整合工程师 | 硬件|芯片|射频|音视频 | 全职;实习 | 本科 | 7 | 12000-20000 |
发布时间 | 2022-12-09 17:18:39 | ||||
职位有效期 | 2023-05-30 23:59:59 | ||||
专业 | 微电子学与固体电子学;物理电子学;电子与信息;电子科学与技术;电路与系统 | ||||
工作地址 | 上海市市辖区嘉定区 | ||||
职位要求 |
任职要求: 1、熟悉半导体工艺流程,具有扎实的半导体物理、器件物理和微电子工艺基础知识,并具备相应的PIE工作经验佳; 2、英语四级及以上,具备良好的英语听说读写能力; 3、熟练使用office办公软件,尤其是 PPT 和 Excel 能力; 4、具有良好的沟通表达能力和团队合作精神,抗压能力强,服从部门管理,为人正直; |
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政治面貌 | 无要求 | ||||
实习实践经验 | 无要求 | ||||
职位简介 | |||||
岗位职责 | 工作职责: 1、对外联接设计部门,对内协调整合各技术部门资源,全权负责新产品的立项,开发,量产整个过程; 2、工艺制造流程建立以及技术开发相关工作; 3、制程整合改善与日常维护,良率提升与品质改善; 4、与module工程师合作完善工艺流程; 5、WAT电性参数分析及产品失效分析与优化; |
单位名称 | 宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司 |
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单位性质 | 民营企业 | 单位行业 | 制造业 | ||||||||||||||||
标签 | |||||||||||||||||||
隶属单位 | 下属单位 | 单位官微 | |||||||||||||||||
单位图片 |
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视频介绍 | |||||||||||||||||||
单位介绍 |
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宣讲名称 | 类型 | 举办地点 | 举办日期 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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名称 | 类型 | 地址 | 时间 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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