职位名称 | 类型 | 性质 | 最低学历要求 | 人数 | 薪资 |
硬件研发工程师 | 产品研发 | 全职 | 本科 | 30 | 10000-13000 |
发布时间 | 2022-09-22 10:56:42 | ||||
职位有效期 | 2023-09-21 23:59:59 | ||||
专业 | 人工智能;光电信息科学与工程;医学信息工程;医学信息工程(卓越工程师班);微电子学与固体电子学;微电子科学与工程;物理电子学;电子与信息;电子信息工程;电子信息工程(卓越工程师班);电子信息科学与技术;电子科学与技术;电磁场与微波技术;电路与系统;通信工程;通信工程(卓越工程师班);高分子材料与工程(加工工程方向) | ||||
工作地址 | 全国 | ||||
职位要求 |
1.本科及以上学历 2.通信类、电子类、物联网等相关专业 3.英语四级以上 4.掌握电子电路工作原理以及电路分析能力 5.处理事务有条理、高效,具有一定的项目管理能力 6.热爱电子产品硬件开发,工作主动性强,能接受各种挑战,具有良好的团队精神 |
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政治面貌 | 无要求 | ||||
实习实践经验 | 无要求 | ||||
职位简介 | 岗位职责: 1.负责产品硬件方案设计,PCB布局布线,元器件的选型,BOM制作 2.负责对公司现有产品进行技术完善、升级等 3.协助产品开发管理,产品研发前期与结构、软件、生产等部门人员共同评估系统可行性 任职资格: 1.本科及以上学历 2.通信类、电子类、物联网等相关专业 3.英语四级以上 4.掌握电子电路工作原理以及电路分析能力 5.处理事务有条理、高效,具有一定的项目管理能力 6.热爱电子产品硬件开发,工作主动性强,能接受各种挑战,具有良好的团队精神 | ||||
岗位职责 |
1.负责产品硬件方案设计,PCB布局布线,元器件的选型,BOM制作 2.负责对公司现有产品进行技术完善、升级等 3.协助产品开发管理,产品研发前期与结构、软件、生产等部门人员共同评估系统可行性 |
单位名称 | 惠州高盛达科技股份有限公司 |
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单位性质 | 民营企业 | 单位行业 | 制造业 | ||||||||||||||||
标签 | 高新技术企业 | ||||||||||||||||||
隶属单位 | 下属单位 | 单位官微 | |||||||||||||||||
单位图片 | |||||||||||||||||||
视频介绍 | |||||||||||||||||||
单位介绍 |
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宣讲名称 | 类型 | 举办地点 | 举办日期 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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名称 | 类型 | 地址 | 时间 | 查看详情 |
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职位名称 | 查看详情 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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