经验技能要求：1、力学基础扎实，熟悉有限元理论，具有CAE软件研发经验和机械零部件仿真分析经验；2、至少熟练使用Ansys、Abaqus、Hyperworks、Nastran、Ncode、Fe-safe等软件中的一种，擅长静力学、动力学、热力耦合、热力电耦合、疲劳寿命预测、结构优化、复合材料结构分析与优化等分析工作；3、熟悉TCL、Python、Fortran、C/C++等编程语言，能够编写Hyperworks、Abaqus子程序优先；4、熟悉GJB548B、封装工艺过程及检测，从事过SMT、BGA、TSV等封装工艺设计、芯片级热管理优先；5、具备良好的沟通能力和团队协作精神。

岗位职责：1、负责跟踪国内外复杂电子装备大阵列、微系统工程技术方向发展现状及动态，开展基于系统工程的多学科协同设计方向前沿、共性技术研发，重点覆盖复杂电子装备精益化指标分解、精益化仿真与评估、多学科耦合协同优化、多学科仿真模板开发等，实现基于系统工程的多学科协同设计技术在复杂电子装备设计中的工程化应用；2、负责研究浮空器囊体材料等复合材料结构本构模型，测试材料性能参数及复合材料结构铺层、层厚、次序等优化设计；3、负责雷达电子装备核心组件及大型结构件的工艺过程仿真、失效分析、试验验证及优化设计，实现结构工艺的优化设计和可靠性提升；4、根据需要，负责开发有限元前处理/静力学/动力学分析专用脚本、子程序及可视化模块，简化仿真流程，提高仿真效率。