基本要求：

1. 具有数字电路、模拟电路、射频电路或微波天线技术基础；                                           

   2.了解相关IPC标准，了解PCB、PCBA制造工艺流程，且具备电子工艺工程专业背景，了解SMT工艺设计或机械制造、材料学、机械设计等专业。                         

 3.熟悉CAD工程软件、CAPP设计                        

4.具有FPGA、CPLD等电子硬件设计技术基础；

5.具有良好的组织、协调、策划及沟通能力；

       优先条件                                                

1 精通或熟悉航空电子产品生产制造工艺流程、精通或航空电子行业PCBA、PCB工艺设计           2  熟悉DFM工程分析、CAPP设计、IPC培训师发证资质  

1.负责适航产品电子硬件工程化工作，包括电子硬件计划编制、需求开发、设计、集成、验证等过程文件的编制和维护。

2.对接民机项目产品各电子硬件专业，推进硬件模块、电路板、电子硬件开发和验证工作。        3.面向可制造性和追索性产品集成工艺和工装需求策划

4. 各阶段的可制造性审查分析及审查建议

5. 正确编写作业指导书、工艺规程，设计合理可行的工序流程、工序工步和工艺参数

6、面向民机生产的产品工艺检验标准及特殊工艺标准编制

7、首件检验目录编制、气泡图编制、首件检验报告检查表单拟制

8、监督生产现场工艺纪律的贯彻执行，指导操作人员正确理解工艺文件和正确使用工装、设备和工、量具

9、及时处理生产过程中的工艺技术问题，协助处理不合格品