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制造系统工程师

发布企业：英特尔产品（成都）有限公司丨发布时间：2021-09-07 丨浏览次数：140

职位信息

职位名称	类型	性质	最低学历要求	人数	薪资
制造系统工程师	其他专业技术人员	全职	本科	100	15000-30000
发布时间	2021-09-07 16:06:29
职位有效期	2021-12-31 23:59:59
专业	不限
工作地址	四川省成都市
职位要求	基本要求：工业工程或工科类专业，本科及以上学历；良好的数据分析能力；良好的英语书面和口头交流能力。目标群体：国内及海外高校2022应届生或往届毕业生目标专业：电子/电气、机械、自动化、物理、化学、材料、工业工程、计算机等理工科类专业工作地点：成都
政治面貌	无要求
实习实践经验	无要求
职位简介	1. 进入校招官网chinacampus.jobs.intel.com ，点击首页“应届生通道”，选择“芯片制造-成都”投递心仪职位 2. 关注“英特尔招聘在线”微信公众号，点击“校园招聘”，职能选择“芯片制造-成都“一键投递
岗位职责	聚焦于用科学，系统，标准化和可持续（4S）的方法设计世界一流的封装测试工厂制造系统或工艺。负责推动整个工厂的性能提升，其中包括安全，质量，产量，设备，物料，生产率和成本等。这项工作需要强大的整合能力，丰富的操作知识和科学的方法论，其中包括：精益生产，数据科学等，而你可以通过在一个多元包容的环境中与其他优秀的人一起解决复杂问题而获得快速成长。

单位信息

单位名称

英特尔产品（成都）有限公司

单位性质

三资企业

单位行业

制造业

标签

高新技术企业 ; 世界500强

隶属单位

英特尔

下属单位

单位官微

单位图片

视频介绍

单位介绍

单位简介

成都工厂已经是英特尔在全球最大的封装生产基地，英特尔成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。是一家外商独资企业，位于成都高新综合保税区，主要从事英特尔半导体产品的封装测试，总投资额为 5.25 亿美元。 2003 年 8 月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂，翌年 2 月一期项目芯片组工厂开始建设， 2005 年底建成投产，产品已出口到世界各地。 2005 年 8 月二期项目开工， 2006 年 10 月工程竣工，其中培训中心已经启用，微处理器工厂在 2007 年投产，封装测试英特尔最先进的多核微处理器产品。

企业文化

晋升通道

福利待遇

培训体系

应聘方式

考核方式

其他说明

宣讲信息

宣讲名称	类型	举办地点	举办日期	查看详情
英特尔产品（成都）有限公司	线下	望江校区就业指导中心305室	2021-09-27 【18:20:00-20:20:00】	点击查看
英特尔产品（成都）有限公司	线上		2022-08-10	点击查看

双选会信息

名称	类型	地址	时间	查看详情
暂无信息

招聘信息

职位名称	查看详情
暂无信息