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封装工程师

发布企业：英特尔产品（成都）有限公司丨发布时间：2021-09-07 丨浏览次数：205

职位信息

职位名称	类型	性质	最低学历要求	人数	薪资
封装工程师	其他专业技术人员	全职	本科	100	15000-30000
发布时间	2021-09-07 16:10:42
职位有效期	2021-12-31 23:59:59
专业	不限
工作地址	四川省成都市
职位要求	目标群体：国内及海外高校2022应届生或往届毕业生目标专业：电子/电气、机械、自动化、物理、化学、材料、工业工程、计算机等理工科类专业工作地点：成都基本要求：机械/电气/材料/自动化或相关专业，本科及以上学历；英语可作为工作语言；具有数据库，SQL和编程经验者优先。
政治面貌	无要求
实习实践经验	无要求
职位简介	1. 进入校招官网chinacampus.jobs.intel.com ，点击首页“应届生通道”，选择“芯片制造-成都”投递心仪职位 2. 关注“英特尔招聘在线”微信公众号，点击“校园招聘”，职能选择“芯片制造-成都“一键投递
岗位职责	在这个职位上，你需要应对新技术，并能够通过创新解决方案解决棘手的技术问题。如果您是一个在面对挑战时充满激情并有所作为的人，欢迎你加入我们！你的工作内容包括但不限于引入和筛选出可用于提升封装工艺的新概念或方法。完善或制定工艺流程标准，制定设备的操作要求和规范，发现并降低产品生产过程中的风险，保障新产品的成功导入或提高产品良率。

单位信息

单位名称

英特尔产品（成都）有限公司

单位性质

三资企业

单位行业

制造业

标签

高新技术企业 ; 世界500强

隶属单位

英特尔

下属单位

单位官微

单位图片

视频介绍

单位介绍

单位简介

成都工厂已经是英特尔在全球最大的封装生产基地，英特尔成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。是一家外商独资企业，位于成都高新综合保税区，主要从事英特尔半导体产品的封装测试，总投资额为 5.25 亿美元。 2003 年 8 月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂，翌年 2 月一期项目芯片组工厂开始建设， 2005 年底建成投产，产品已出口到世界各地。 2005 年 8 月二期项目开工， 2006 年 10 月工程竣工，其中培训中心已经启用，微处理器工厂在 2007 年投产，封装测试英特尔最先进的多核微处理器产品。

企业文化

晋升通道

福利待遇

培训体系

应聘方式

考核方式

其他说明

宣讲信息

宣讲名称	类型	举办地点	举办日期	查看详情
英特尔产品（成都）有限公司	线下	望江校区就业指导中心305室	2021-09-27 【18:20:00-20:20:00】	点击查看
英特尔产品（成都）有限公司	线上		2022-08-10	点击查看

双选会信息

名称	类型	地址	时间	查看详情
暂无信息

招聘信息

职位名称	查看详情
暂无信息