一、公司简介
厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于1996年，总部位于厦门海沧。公司致力于半导体先进材料的研发、生产和销售，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，技术填补多项国内空白，为12寸晶圆客户提供半导体材料整体解决方案。目前公司已拥有高端光刻胶和超高纯前驱体两大生产基地，并设立上海、武汉、合肥等多据点就近服务客户，形成集成电路先进材料国产化的产业布局。厦门恒坤已是国家集成电路材料联盟、存储器联盟和三维半导体集成制造创新中心成员。
厦门恒坤不断引进国内外高层次研发人才，团队有国家千人人才1名，福建省引进高层次人才5名，省外专百人计划1名，厦门市双百计划创新人才1名。公司注册资本金22710万元，已在海沧建成半导体先进材料新型研发中心。光刻胶项目于2019年4月入选国家科技部重大02专项；2020年3月公司资本引进深创投、前海母基金、方正和生等投资1.67亿；2020年11月福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心获福建省发展改革委认定为“福建省工程研究中心”。
公司先后承接多项国家专项，公司研发中心配备有KrF Scanner、Track、SP2、CD-SEM，SEM-CUT以及NMR、ICP-MS，GPC，HPLC-MS、GC等先进的材料以及光刻胶配方开发检测设备。

二、招聘岗位
1、研发类：配方工程师、质量工程师、有机合成工程师、分析工程师（品质）
2、职能类：财务、人力资源、法务、采购
3、管理类：管理培训生（新事业部管理方向）、管理培训生（总经理助理方向）

三、公司福利
法定福利：五险一金、带薪年假、周末双休
其他福利：餐费补贴、年终奖、中秋博饼、年终尾牙、生日会、团建费、福利健身、年度体检、过节费......
我们还有：集成电路专项人才补贴、年终利润分享、股票期权......

四、网申方式
1. 联系人：周女士
2. 投递简历:xin.zhou@hengkun.com