职位名称 | 类型 | 性质 | 最低学历要求 | 人数 | 薪资 |
PCB Layout | 硬件|芯片|射频|音视频 | 全职 | 本科 | 10 | 9000-15000 |
发布时间 | 2021-11-26 10:50:07 | ||||
职位有效期 | 2022-11-26 00:00:00 | ||||
专业 | 不限 | ||||
工作地址 | 全国 | ||||
职位要求 |
岗位描述:负责应用组EVK ,光模块相关的 PCB layout 设计, 负责封装芯片layout PCB使用面积评估。 岗位职责: 1.根据电路原理图和PCB 结构图, 独立完成PCB layout 工作。 2. 制作Gerber, 拼版,钢网和坐标等生产文件。 3.配合硬件工程师完成硬件优化。 4.设计制作新引入IC 芯片的layout 的封装, 并定期维护封装库。 5.协助 硬件工程师做PCBA SMT前的物料盘点和SMT相关工作。 任职要求: 1.具有10层以上PCB layout 工作经验,2到3年工作经历,精通主流PCB layout软件的使用。 2.熟悉基于PCB layout 的EMI和EMC处理,有高速电路仿真经验者优先。 3.熟悉PCB加工工艺流程。 4.有光模块相关产品layout经验者优先。 |
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政治面貌 | 无要求 | ||||
实习实践经验 | 无要求 | ||||
职位简介 | 岗位描述:负责应用组EVK ,光模块相关的 PCB layout 设计, 负责封装芯片layout PCB使用面积评估。 岗位职责: 1.根据电路原理图和PCB 结构图, 独立完成PCB layout 工作。 2. 制作Gerber, 拼版,钢网和坐标等生产文件。 3.配合硬件工程师完成硬件优化。 4.设计制作新引入IC 芯片的layout 的封装, 并定期维护封装库。 5.协助 硬件工程师做PCBA SMT前的物料盘点和SMT相关工作。 任职要求: 1.具有10层以上PCB layout 工作经验,2到3年工作经历,精通主流PCB layout软件的使用。 2.熟悉基于PCB layout 的EMI和EMC处理,有高速电路仿真经验者优先。 3.熟悉PCB加工工艺流程。 4.有光模块相关产品layout经验者优先。 | ||||
岗位职责 |
岗位描述:负责应用组EVK ,光模块相关的 PCB layout 设计, 负责封装芯片layout PCB使用面积评估。 岗位职责: 1.根据电路原理图和PCB 结构图, 独立完成PCB layout 工作。 2. 制作Gerber, 拼版,钢网和坐标等生产文件。 3.配合硬件工程师完成硬件优化。 4.设计制作新引入IC 芯片的layout 的封装, 并定期维护封装库。 5.协助 硬件工程师做PCBA SMT前的物料盘点和SMT相关工作。 任职要求: 1.具有10层以上PCB layout 工作经验,2到3年工作经历,精通主流PCB layout软件的使用。 2.熟悉基于PCB layout 的EMI和EMC处理,有高速电路仿真经验者优先。 3.熟悉PCB加工工艺流程。 4.有光模块相关产品layout经验者优先。 |
单位名称 | 杭州芯耘光电科技有限公司 |
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单位性质 | 三资企业 | 单位行业 | 制造业 | ||||||||||||||||
标签 | |||||||||||||||||||
隶属单位 | 下属单位 | 单位官微 | |||||||||||||||||
单位图片 | |||||||||||||||||||
视频介绍 | |||||||||||||||||||
单位介绍 |
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宣讲名称 | 类型 | 举办地点 | 举办日期 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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名称 | 类型 | 地址 | 时间 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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职位名称 | 查看详情 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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