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PCB Layout

发布企业:杭州芯耘光电科技有限公司 发布时间:2021-11-26 浏览次数:132
职位信息
职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资
PCB Layout 硬件|芯片|射频|音视频 全职 本科 10 9000-15000
发布时间 2021-11-26 10:50:07
职位有效期 2022-11-26 00:00:00
专业 不限
工作地址 全国
职位要求

 

岗位描述:负责应用组EVK ,光模块相关的 PCB layout 设计, 负责封装芯片layout  PCB使用面积评估。

岗位职责:

1.根据电路原理图和PCB 结构图, 独立完成PCB layout 工作。

2. 制作Gerber, 拼版,钢网和坐标等生产文件。

3.配合硬件工程师完成硬件优化。

4.设计制作新引入IC 芯片的layout 的封装, 并定期维护封装库。

5.协助 硬件工程师做PCBA  SMT前的物料盘点和SMT相关工作。

任职要求:

1.具有10层以上PCB layout 工作经验,2到3年工作经历,精通主流PCB layout软件的使用。

2.熟悉基于PCB layout 的EMI和EMC处理,有高速电路仿真经验者优先。

3.熟悉PCB加工工艺流程。

4.有光模块相关产品layout经验者优先。


政治面貌 无要求
实习实践经验 无要求
职位简介 岗位描述:负责应用组EVK ,光模块相关的 PCB layout 设计, 负责封装芯片layout PCB使用面积评估。 岗位职责: 1.根据电路原理图和PCB 结构图, 独立完成PCB layout 工作。 2. 制作Gerber, 拼版,钢网和坐标等生产文件。 3.配合硬件工程师完成硬件优化。 4.设计制作新引入IC 芯片的layout 的封装, 并定期维护封装库。 5.协助 硬件工程师做PCBA SMT前的物料盘点和SMT相关工作。 任职要求: 1.具有10层以上PCB layout 工作经验,2到3年工作经历,精通主流PCB layout软件的使用。 2.熟悉基于PCB layout 的EMI和EMC处理,有高速电路仿真经验者优先。 3.熟悉PCB加工工艺流程。 4.有光模块相关产品layout经验者优先。
岗位职责

 

岗位描述:负责应用组EVK ,光模块相关的 PCB layout 设计, 负责封装芯片layout  PCB使用面积评估。

岗位职责:

1.根据电路原理图和PCB 结构图, 独立完成PCB layout 工作。

2. 制作Gerber, 拼版,钢网和坐标等生产文件。

3.配合硬件工程师完成硬件优化。

4.设计制作新引入IC 芯片的layout 的封装, 并定期维护封装库。

5.协助 硬件工程师做PCBA  SMT前的物料盘点和SMT相关工作。

任职要求:

1.具有10层以上PCB layout 工作经验,2到3年工作经历,精通主流PCB layout软件的使用。

2.熟悉基于PCB layout 的EMI和EMC处理,有高速电路仿真经验者优先。

3.熟悉PCB加工工艺流程。

4.有光模块相关产品layout经验者优先。


单位信息
单位名称 杭州芯耘光电科技有限公司
单位性质 三资企业 单位行业 制造业
标签
隶属单位 下属单位 单位官微
单位图片
视频介绍
单位介绍
单位简介

杭州芯耘光电科技有限公司成立于2017年1月,主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售,面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案,是少数具备全球先进高速硅光子产品及高速模拟集成电路产品、技术竞争力的高科技光通信企业。公司总部位于杭州市余杭经济技术开发区,并在北京、上海、深圳、成都等地设有分支机构和服务中心。

公司拥有核心研发人员100余人,核心高管及资深研发、技术人员均来自中外顶尖的半导体和光通信企业或相关行业学术机构,国内外一流大学硕博学历占比较高。芯耘光电凭借具有显著竞争力的人才优势和突出的自主研发能力,获得“高新技术企业”、“国家科技型中小企业”、“浙江省中小型科技企业”、“杭州市研发中心”“杭州市雏鹰计划企业” 等资质,承担浙江省重点研发计划项目、杭州市集成电路产业化项目,签约杭州市余杭区数字经济项目,并通过ISO9001ISO14001认证。

公司现阶段产品聚焦于满足不断增长的数据中心及5G产业投资的市场需求,已经完成100Gps速率核心器件(PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA)和芯片(TIA/DRV/MZM/CDR /PMU/MCU)的研发与量产,成为全球少有的具备全套知识产权并能提供整套100G光模块解决方案的光通信企业,覆盖从核心的光电器件到高速电芯片,再到针对不同传输距离、温度场景(包括城域接入、数据中心互联)的解决方案,并实现相关产品的设计开发、封装制造和销售的全产业链布局,可灵活满足用户的不同应用需求。芯耘光电上述解决方案在业界处于先进水平,并可满足进口同类产品国产替代的要求。目前,芯耘光电产品全面覆盖国内各主要市场,并在日、韩等海外市场获得好评,为全球多家主流通信运营商在5G的布局建设上提供可靠的解决方案及技术支持。

沿着既定的产品开发目标,芯耘光电计划逐步推出满足下一代数据中心和5G传输要求的高性价比硅光子产品,实现高端光、电芯片的完全国产替代并在面向数据中心内部高速互联的100G/400G硅光子领域获得突破。除了基于硅光子平台的5G电信和数通市场产品,芯耘光电未来将以市场需求为主导,以硅光子技术平台、激光器技术及高速模拟技术等技术平台为依托,在下一代8K视频传输、车载激光雷达、高速车内总线、MEMS光电传感器、高性能光子计算芯片等领域进行开拓性的产品布局和开发规划。

企业文化

晋升通道

福利待遇

培训体系

考核方式

其他说明


宣讲信息
宣讲名称 类型 举办地点 举办日期 查看详情
暂无信息
双选会信息
名称 类型 地址 时间 查看详情
暂无信息
招聘信息
职位名称 查看详情
暂无信息