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数字IC验证工程师

发布企业:芯动微电子科技(珠海)有限公司 发布时间:2025-03-03 浏览次数:239
职位信息
职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资
数字IC验证工程师 前端|后端|系统集成|软件开发 全职 硕士 50 20000以上
发布时间 2025-03-03 15:24:21
职位有效期 2025-04-29 23:59:59
专业 不限
工作地址 全国
职位要求

 ★电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等理工类相关专业,本科及以上学历,有一定的相关学习或项目经验者优先,扎实的数字电路基础,具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验; ★熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程,精通UVM等验证方法学; ★有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力。


政治面貌 无要求
实习实践经验 无要求
职位简介 一、公司简介 芯动科技是中国一站式高端IP及GPU领军企业,在计算、存储和连接等三大赛道具备全球竞争力。2006年成立以来,公司持续投入国际前沿5/4/3nm等先进工艺芯片研发,持续盈利,是国内硬科技领域少见的稳健成长企业。公司致力于全球化发展,除国内核心区域拥有9大研发中心外,在海外也声誉斐然,以优良的品质和服务赋能全球客户。通过持续不断的技术积累和上千人研发团队的攻关克难,攻克了HBM3E、GDDR7/6X行业领先以及等XPU行业关键技术,赋能了微软、AMD、高通、亚马逊等全球数百家知名客户,支持了全球数十亿颗FinFET定制芯片以及逾100亿颗以上高端SoC芯片授权量产,广泛应用于大模型、车规级芯片、多媒体SOC、图形加速和物联网等领域。面向未来,芯动科技将坚定不移地持续赋能全球数字化创新,助力客户芯片产品的快速成功!欢迎加入芯动科技,与芯动一起行动! 二、春招补录岗位 模拟IC设计工程师 数字IC设计工程师 数字IC验证工程师 版图设计工程师 IC测试工程师 AI算法工程师 AI软件栈工程师 职能类管培生 工作地点:北京、武汉、苏州、西安、上海、成都、大连、珠海、深圳 三、联系我们 1)请扫描二维码直接投递 2)联系邮箱: newgrad@innosilicon.com.cn 3)联系电话:18512805019 4)交流QQ群: 华中:768358912 / 794294986 东北:863874795 华南:762265734 西北:861491646 西南:723489319 华东1(上海):346928768 华东2(苏州):791439609
岗位职责

 

招聘详情见芯动科技官网


★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证; ★使用C,System Verilog,UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例,实现高效率的芯片功能和性能验证,满足Tape Out高质量高可靠性要求; ★完成相关覆盖率分析,输出验证方案和验证报告文档。




单位信息
单位名称 芯动微电子科技(珠海)有限公司
单位性质 民营企业 单位行业 信息传输、软件和信息技术服务业
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隶属单位 下属单位 单位官微
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视频介绍
单位介绍
单位简介

芯动科技(Innosilicon)是中国一站式IP和芯片定制服务及GPU领军企业,提供全球各大工艺厂从55纳米到5纳米FinFET全套高性能IP核和ASIC定制解决方案。公司15年来立足本土发展,所有IP和芯片全自主可控,经过数十亿颗量产打磨,连续十年中国市场份额遥遥领先,正在推出国内首个数据中心高性能服务器GPU——“风华”。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔)签约支持的技术合作伙伴,尤其聚焦22纳米以下FinFET/FDX节点,支持了华力等国产先进工艺。芯动是为数不多圆满完成多项国家01和02重大专项的领军企业,是第四届中国“IC创新奖”和2021中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”的获得者,历史客户群涵盖中兴通讯、华为海思、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress等全球知名企业。芯动赋能的产品无处不在,全球数以10亿计的高端SoC芯片产品背后都有芯动技术,例如大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、AI智能音箱、汽车电子、高清电视/机顶盒、监控摄像头、手机、平板、服务器、交换机和顶尖CPU/NPU/GPU等高性能计算产品。

客户的成功就是我们的成功!为客户创造顶尖差异化优势是芯动科技矢志不渝的追求。在高性能计算/多媒体&汽车电子/IoT物联网等领域,芯动解决方案具有国际先进水平,涵盖DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6X/6、HBM2e/3、Chiplet、56G/32G SerDes(含PCIe5/4/USB3.2/SATA/RapidIO/GMII等)、HDMI2.1、ADC/DAC、智能图像处理器GPU和多媒体处理内核等多种技术。芯动科技的ASIC定制,跨工艺跨封装,涉及从需求到产品, 能端到端为客户加速从规格、设计到流片量产,及封装成型全流程。

企业文化

晋升通道

福利待遇

培训体系

考核方式

其他说明


宣讲信息
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