岗位描述：

1、负责电子终端产品开发阶段硬件设计工作，负责调试并解决相关的技术问题；

2、负责基带、音频部分的器件选型、认证和成本控制工作；

3、负责生产自动化导入，生产问题解决，保证产品满足良率要求至顺利量产；

4、具有一定的电子类产品散热设计相关知识；掌握一种热仿真软件，如Flotherm、Icepak、Fluent等。

简历投递方式：通过邮箱发送至yangpan5@huaqin.com

岗位要求：

1、电子、通信、自动化、信号处理、声学、热设计、热能工程、流体力学、物理等相关专业；2、英语CET4/CET6，英语及韩语口语能力优先；

3、熟悉EDA设计工具，有实际项目或单板开发经验优先，Verilog、HDL或VHDL逻辑设计者优先；

4、逻辑思维清晰，主动性强，性格开朗，具备一定沟通协调能力。