1、硕士及以上学历，经验丰富者可放宽至本科，电子工程/计算机/微电子等相关专业；

2、5年以上硬件架构设计经验，主导过AI相关硬件项目（如AI芯片、服务器、IoT设备）；

3、精通计算机体系结构，熟悉CPU/GPU/NPU异构计算架构；

4、熟练使用Verilog/VHDL，掌握Cadence/Mentor等EDA工具；

5、对AI算法（CNN/Transformer等）的硬件加速有深刻理解；

6、熟悉高速接口（PCIe/DDR/HBM）或无线通信协议；

7、有流片经验或熟悉先进制程；

8、从0到1规划或参与过完整智能硬件落地者优先。

 1、主导AI硬件系统的架构设计，包括但不限于：

高性能计算芯片（ASIC/FPGA）、AI加速卡、边缘设备等硬件方案选型与优化；

2、针对深度学习、计算机视觉等负载的能效比优化；

3、多传感器融合（如摄像头、LiDAR）的硬件接口设计；

4、协同算法团队，定义硬件需求，平衡性能、功耗、成本与可扩展性；

5、指导PCB设计、信号完整性分析及底层驱动开发；

6、负责规划硬件产品的技术路线，技术指标，验收规范及认证体系；

6、跟踪行业前沿技术（如存内计算、光计算等），推动技术预研与专利布局。