| 职位名称 | 类型 | 性质 | 最低学历要求 | 人数 | 薪资 |
| 技术研发整合工程师 | 硬件|芯片|射频|音视频 | 全职 | 硕士 | 30 | 15000-16000 |
| 发布时间 | 2025-09-04 13:52:48 | ||||
| 职位有效期 | 2025-10-30 23:59:59 | ||||
| 专业 | 光学；凝聚态物理；材料与化工；材料学；材料工程；材料物理与化学；材料科学与工程；物理学；纳米材料与纳米技术；高分子科学与工程 | ||||
| 工作地址 | 湖北省武汉市江夏区 | ||||
| 职位要求 |
1、硕士及以上学历，半导体、光学、微电子、材料、化学工程、物理等相关专业； 2、熟悉集成电路制造工艺流程、器件原理、版图设计，良率提升等工作中所需采用的方式方法； 3、性格开朗，沟通能力强，工作态度积极认真，有很强的团队荣誉感； 4、具备较强的自我管理能力和自我学习驱动力，理解能力和判断分析能力，有行业相关的英文读写能力。 |
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| 政治面貌 | 无要求 | ||||
| 实习实践经验 | 无要求 | ||||
| 职位简介 | 专业方向：半导体、光学、微电子、材料、化学工程、物理等相关专业 校招流程 线上网申→在线测评→线下宣讲→简历筛选→面试→offer 投递方式：（校招 QQ 群 302073135） PC 端：进入如下网址，点击“校园招聘”，选择岗位进行网申 https://whxmc.zhiye.com/Campus 移动端：识别下方二维码，一键网申 | ||||
| 岗位职责 |
1、新技术研发以及前沿技术先期探索; 2、负责开发工艺流程，搭建新的工艺平台，制定、执行流片方案，确定工艺和关键参数的监控指标，并完成新技术平台的认证； 3、负责常规器件结构的设计，建立表征器件相关参数的测试程序，分析工艺波动对器件特性的影响； 4、负责产品性能及可靠性问题的分析及改善； 5、负责产品风险量产过程中工艺改善及芯片良品率提升。 |
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| 单位名称 | 武汉新芯集成电路股份有限公司 |
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| 单位性质 | 国有企业 | 单位行业 | 制造业 | ||
| 标签 | |||||
| 隶属单位 | 下属单位 | 单位官微 | |||
| 单位图片 | |||||
| 视频介绍 | |||||
| 单位介绍 | 武汉新芯集成电路股份有限公司（“XMC®”），于2006年在武汉成立，可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。公司致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者，为全球客户提供高品质的创新产品及专业的技术服务。 武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。 武汉新芯整合产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。 欲知更多信息，请访问www.xmcwh.com。 |
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| 宣讲名称 | 类型 | 举办地点 | 举办日期 | 查看详情 |
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| 武汉新芯集成电路股份有限公司 | 线下 | 望江校区就业指导中心212室 | 2025-09-19 【18:20:00-20:20:00】 | 点击查看 |
| 武汉新芯集成电路股份有限公司 | 线下 | 2024-09-12 | 点击查看 | |
| 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 线下 | 2021-09-28 | 点击查看 |
| 名称 | 类型 | 地址 | 时间 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 暂无信息 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 职位名称 | 查看详情 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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