1.硕士及以上学历，微电子、电子信息、电路与系统等相关专业，熟悉半导体工艺及器件相关理论；

2.熟悉相关射频、模拟集成电路设计及仿真，了解电磁理论及相关仿真设计、芯片版图设计规则等相关理论，了解半导体芯片封装测试等；

3.具备相关电路调试经验，熟悉IC设计及仿真验证验证流程，熟练使用相关CAD软件；

4.工作积极严谨，良好的学习能力、独立思考能力及问题解决能力，良好的团队协作能力及沟通交流能力；

5.具备保密意识，英语熟练。

1. 负责电路详细设计、仿真验证；

2. 负责相关电路的版图规划、版图检查、后仿验证等；

3. 制定相关电路的测试、筛选、鉴定方案等；

4. 完成相关产品封装方案、设计等；

5. 负责相关电路的测试调试、测试结果分析等；

6. 配合流片数据、流片文件等检查；

7. 撰写设计报告、问题分析报告等相关设计文档；

8. 落实相关质量要求、规范化研发管理等；

9. 协助客户及市场需求沟通与评估、产品应用支持；

10. 协助部门及公司其他日常事务。