职位名称 | 类型 | 性质 | 最低学历要求 | 人数 | 薪资 |
产品工程部 实习工程师 | 硬件|芯片|射频|音视频 | 实习 | 本科 | 2 | 3000-4000 |
发布时间 | 2024-09-19 14:59:24 | ||||
职位有效期 | 2024-12-30 23:59:59 | ||||
专业 | 人工智能;低碳技术与工程;信号与信息处理;信息与通信工程;光学工程;光电信息工程;光电信息科学与工程;冶金工程;化学工程;化学工程与技术;化学工艺;化工安全工程与技术;医学信息工程(卓越工程师班);复合材料;工业催化;工业设计;应用化学;微电子学与固体电子学;微电子科学与工程;新一代电子信息技术(含量子技术等);新能源材料与器件;无机非金属材料工程;机械;机械制造及其自动化;机械工程;机械电子工程;机械类;机械设计制造及其自动化;机械设计制造及其自动化(中外合作办学);机械设计制造及其自动化(卓越工程师班);机械设计制造及其自动化(国际合作);机械设计及理论;材料与化工;材料加工工程;材料化学;材料学;材料工程;材料成型及控制工程;材料成型及控制工程(卓越工程师班);材料物理;材料物理与化学;材料科学与工程;材料科学与工程(2+2项目);材料科学与工程(中外合作办学);材料科学与工程(创新班);燃烧动力学;物理电子学;生物化工;生物质化学与工程;电子与信息;电子信息;电子信息工程;电子信息工程(卓越工程师班);电子信息科学与技术;电子科学与技术;电磁场与微波技术;电路与系统;纳米材料与纳米技术;纳米材料与药物导入系统;航空航天材料科学与技术;过程装备与控制工程;过程装备与控制工程(卓越工程师班);通信与信息系统;通信工程;通信工程(卓越工程师班);金属材料工程;高分子材料与工程;高分子材料与工程(加工工程方向);高分子材料与工程(材料方向);高分子材料加工工程;高分子科学与工程 | ||||
工作地址 | 四川省成都市武侯区;浙江省杭州市萧山区 | ||||
职位要求 | 任职资格: 1.电子工程,物理,材料等理工科职业,本科及以上学历。 2.乐于学习新知识,有良好的自学态度,喜欢挑战。 3. 能够与跨部门团队和客户合作。 4. 在校期间, 有完成CMOS器件/半导体物理相关课程为优先。 语言要求: 1)要求具有中等水平的英文交流能力,包括英文 读,写,听,说能力 |
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政治面貌 | 无要求 | ||||
实习实践经验 | 无要求 | ||||
职位简介 | 1,投递简历到:recruitment_cd@unigroup.com.cn; 2,面试; 3,签订实习协议; | ||||
岗位职责 |
岗位职责: 1. 学习半导体芯片制造工艺,器件结构,和半导体器件工作原理。了解如何利用工艺解决方案来提高成品率和芯片性能的方法。 2. 学习良率/ WAT分析、设计规则、晶圆CP测试知识,拓展视野,运用综合分析技能,协助解决产品良率问题。 3. 参与现有开发项目,与跨领域团队紧密合作,解析/诊断良率失效根因,制定良率失效Pareto,并协助解决产品良率失效问题。 4. 参与Logic & e-Flash产品开发,与研发人员一起,开发成熟技术Si工艺的新应用。 |
单位名称 | 成都新紫光半导体科技有限公司 |
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单位性质 | 民营企业 | 单位行业 | 科学研究和技术服务业 | ||||||||||||||||
标签 | |||||||||||||||||||
隶属单位 | 下属单位 | 单位官微 | |||||||||||||||||
单位图片 | |||||||||||||||||||
视频介绍 | |||||||||||||||||||
单位介绍 |
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宣讲名称 | 类型 | 举办地点 | 举办日期 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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名称 | 类型 | 地址 | 时间 | 查看详情 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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职位名称 | 查看详情 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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