任职资格： 

1. 硕士或博士在读，电子工程、微电子、半导体、物理、材料等理工科相关专业。

2. 具有很强的责任心、良好的沟通能力和团队合作意识。

3. 在校期间, 学过CMOS器件/半导体物理/CMOS工艺等相关课程或者参与过TCAD仿真、SPICE建模等实际项目优先。

语言要求：

1）要求具有中等水平的英文交流能力，包括英文 读，写，听，说能力。

2）具有计算机语言编程能力者优先，例如Python或Perl等。

岗位职责:

1. 学习半导体芯片制造工艺，器件结构，和半导体器件工作原理。

2. 与器件、工艺整合、模组工程师合作，学习使用TCAD仿真工具进行器件和工艺的TCAD仿真，整理仿真数据，协助完成工艺和器件的优化开发，并实现器件的性能达标。 

3. 参与到PCM WAT testkey，SPICE modeling testkey, reliability testkey的设计·，学习了解SPICE建模和reliability测试与分析。

4. 在项目开发过程中，鼓励申请发明专利。