上海东软载波微电子2023届校园招聘空中宣讲会

公司简介

上海东软载波微电子有限公司，成立于2000年，是国内软件和集成电路设计领域领先的A股上市公司（股票代码：300183）的全资子公司。

公司总部位于上海，在苏州、深圳、香港、青岛及北京设有分公司、 子公司及办事处。

公司致力于为全球智能制造业转型客户和IOT产业客户提供IOT-MARS（M-通用MCU、A-专用/定制ASIC、R-可靠连接RF、S-智能物联系统System）领域从芯片到系统的整体解决方案，引领客户步入智能物联时代。更多详情，可登录公司官网了解http://www.essemi.com

岗位描述

【模拟IC设计工程师】  工作地点:上海/苏州

◆岗位职责

1.      芯片模拟电路设计；

2.      芯片功能、性能测试和量产支持；

3.      设计、验证和测试文档撰写。

◆技能要求

1.      微电子等相关专业硕士及以上学历；

2.      了解半导体器件物理与工艺制造等相关基础知识；

3.      掌握设计软件，能够分析并设计模拟集成电路；

4.      熟练使用实验室基本测试设备进行模拟电路测试、评价与分析；

5.      有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【射频模拟工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.      模拟电路设计（Bandgap，LDO，XOSC、ADC、DAC、LNA等）及设计报告撰写；

2.      芯片功能和性能测试、问题分析及测试报告撰写。

◆技能要求

1.      电子、微电子等相关专业硕士及以上学历；

2.      熟悉模拟电路常用设计软件（如Virtuoso，Spectre，Calibre），熟悉Bandgap， LDO，XOSC等电路优先；

3.      熟悉半导体器件物理与工艺制造流程，并有一定的版图设计基础；

4.      良好的中英文读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【通信算法工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.      通信协议、架构整理和分析；

2.      算法设计、优化及性能仿真；

3.      设计文档、测试验证报告及产品相关文档撰写。

◆技能要求

1.      通信、电子、微电子等相关专业硕士及以上学历；

2.      有扎实的信号处理、通信工程基础知识；

3.      掌握C/C++或Matlab等语言；

4.      有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【数字IC设计工程师】  工作地点:上海/苏州

◆岗位职责

1.      芯片数字模块设计；

2.      芯片数字模块仿真验证和FPGA验证；

3.      芯片功能和性能测试；

4.      设计、验证和测试文档撰写。

◆技能要求

1.      通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历；

2.      有扎实的数字电路基础知识；

3.      掌握C/C++、Verilog、SV等语言；

4.      熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程；

5.      有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【数字验证/测试工程师】  工作地点:上海/苏州

◆岗位职责

1.      芯片数字模块仿真验证和FPGA验证；

2.      芯片功能和性能测试；

3.      设计、验证和测试文档撰写。

◆技能要求

1.      通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历；

2.      有扎实的数字电路基础知识；

3.      掌握C/C++、Verilog、SV等语言；

4.      熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程；

5.      有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【嵌入式软件工程师】  工作地点:上海/苏州

◆岗位职责

1.      嵌入式系统软件方案设计、验证与测试；

2.      芯片底层驱动开发与嵌入式操作系统移植；

3.      MCU仿真器、烧录器、开发板、学习板的开发与设计；

4.      芯片功能测试及各类技术文档的编写；

5.      为FAE和客户提供技术支持及培训。

◆技能要求

1.      通信、电子、自动化、电气工程、计算机等相关专业本科及以上学历；

2.      熟悉嵌入式系统软件开发工具、单片机系统架构及常用外设；

3.      扎实的模拟、数字电路基础知识，良好的电路分析和调试能力；

4.      熟练应用过一种单片机进行项目开发，精通C语言编程；

5.      有协议栈开发和应用经验者（2.4G、BLE、USB、WiFi、TCP/IP等），熟悉嵌入式操作系统工作原理与应用者，精通各类控制算法或信号处理算法者，在电子设计竞赛中获奖者优先；

6.      良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【嵌入式硬件工程师】  工作地点:上海/苏州

◆岗位职责

1.      系统硬件方案设计，包括需求分析、方案制定、电路仿真、SCH、PCB设计等；

2.      系统硬件调试，包括故障分析、性能测试、可靠性测试等；

3.      芯片功能测试及各类技术文档的编写；

4.      为FAE和客户提供技术支持及培训。

◆技能要求

1.      通信、电子、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历；

2.      扎实的模拟、数字电路基础知识，良好的电路分析和调试能力；

3.      能熟练使用一种EDA工具（Protel、Altium Designer、Pads等）进行原理图和PCB设计；

4.      熟悉万用表、示波器等常用测试仪器的使用；

5.      有实际电子类项目经验者，熟悉逻辑分析仪/频谱仪/矢量信号发生器/网络分析仪等高级实验设备使用者，熟悉通信原理和射频技术、有射频硬件电路设计及调试经验者，在电子设计竞赛中获奖者优先。

6.      良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【现场应用工程师(FAE)】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.     学习和掌握公司产品性能特点和使用技巧；

2.     协助向代理商或客户提供技术支持和培训；

3.     协助客户进行应用系统设计与测试；

4.     分析和解决客户反馈的技术问题；

5.     编写规范的应用技术文档和报告。

◆技能要求

1.      通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历；

2.      熟悉嵌入式系统软硬件开发工具和单片机系统架构；

3.      熟悉汇编和C语言编程；

4.      掌握模拟、数字电路理论，具有良好的电路分析能力; 

5.      良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。

应聘方式

发送“个人简历”至邮箱：campus@essemi.com

联系我们

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苏州分公司：苏州市工业园区

深圳分公司：深圳市南山区科技园

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