芯盟科技为一家新型感-存-算一体化芯片技术公司，成立于2018年11月，总部位于浙江省海宁市，并在上海张江设有研发中心。公司拥有单芯片异构系统集成产品技术 研发和硬件实施能力，主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域，产品瞄准云计算、物联网、大数据、智能制造及自动驾驶等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。

公司网站： https://www.icleague.com

核心竞争力：
1.管理团队：聚集了在半导体领域深耕20年以上的研发、管理资深专家；
2.研发团队：成员半数以上来自复旦大学、上海交大、南京大学、电子科技大学、华中科技大学等国内顶级学府，硕博占比超过65%；
3.发明专利：芯盟科技从成立至今的三年间，已授权或正在申请的发明专利数超过150件。

主要岗位：

管理培训生、模拟芯片设计/验证、ASIC芯片设计/验证、工艺研发、器件工程师、芯片后端工程师

福利待遇：

1：薪资项目

基本月薪、项目奖金、年终奖、专利奖等

2：津贴福利

五险一金、福利年假、居家办公、年度体检、生日慰问、节日福利、部门团建、社团活动等

3：培训发展

培训：新员工培训、导师成长计划、技能培训等

晋升：完善的内部晋升体系，提供技术与管理双发展通道，鼓励员工与公司共同成长

邮件投递：邮件标题：姓名+学校+专业+学历+应聘岗位